FMS系列

FMS4040

 
 

FMS4040

FMS4040

可实现省劳动力化生产的切割设备

【特点】

  • 具有多种产品offload方式
  • 通过刀具更换～敷料作业的自动化可减少50%的更换时间，大幅提高生产率
  • Vision自动对焦，改善检测精度及作业效率
  • 有助于实现高质量、稳定生产和SDGs可持续发展目标的丰富选项
 
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FMS3040

 

FMS3040入盘出料

FMS3040入盘出料

FMS3040贴带出料

FMS3040贴带出料

用于切割各种塑封产品的切割设备

【特点】

  • 多功能的offload产品处理方法
  • 可对应基板尺寸为100×300mm
  • 能够实现1.0×1.0mm的最小切割尺寸
  • 通过高速处理实现了UPH40,000。
 
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FMS3040-FC

 

FMS3040-FC

基板切割专用的切割设备

【特点】

  • 仅需一台设备即可实现从切割到清洗/干燥、外观检测、最终收纳于托盘的全自动化生产
  • 适用于切割倒装芯片基板
  • 适用于最大尺寸为W242 x L322.5 x t2.5 mm的基板
  • 通过最佳的搬送单元和切割处理单元实现高精度切割，以满足客户需求
  • 标准的外观检查功能和根据基材厚度自动聚焦
 
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FMS3040-HC

 

FMS3040-HC

适用于Wettable QFN封装的Half Cut设备

【特点】

  • 可实现无Lead产品（如QFN产品）的高精度刀片切割
  • 根据工艺和引线框架的设计，有刀片切割(FMS3040-HC)或激光切割(LGR1040)可供选择
  • 利用翘曲矫正压机提高了Half Cut切割精度
 
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案例介绍

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