2021年9月21日

　ＴＯＷＡ株式会社（以下称ＴＯＷＡ）为强化中国的业务，加大技术研发的力度拟成立新公司，9月16日在位于当地（中国江苏省）的苏州工业园区举行了相关的签约仪式，特此通告。

新公司的概况如下：

1．设立新公司的目的

　当今，中国已经成长为全球最大的半导体设备市场、随着半导体产品需求的增长，其市场规模将进一步扩大。一直以来ＴＯＷＡ将中国市场定位为重点区域，迄今为止在当地新建或扩建了厂房、并通过M&A（收购）等举措以扩大产能，在当地构建了集半导体设备的设计、生产、销售和服务为一体的体制，以满足客户需求。
　目前，中国正在大力推进国产替代，技术进步非常之快，对技术的需求日新月异，为此，我们通过在市场就近设立研发机构，可以快速对市场需求作出反应，该技术中心还将配备最先进的各类实验设备，为广大客户的产品研发提供灵活多样和高质量的服务，通过此举旨在强化与客户牢固的共赢合作关系。

２．新公司概况

1. 公司名称：东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司＜暂定名称＞
2. 所在地：中华人民共和国江苏省苏州市苏州工业园区东长路８８号
3. 出資人：TOWA株式会社　100％
4. 注册资本：300万美元
5. 法人代表：冈田博和（董事長）
6. 员工数：约50人
7. 主营业务：半导体制造用精密模具・设备的开发、设计、半导体器件的试作和评估
8. 设立时间：2021年10月初＜预计＞

苏州工业园区党工委委员・管理委员副主任 刘华女士

TOWA株式会社 代表取缔役社长 冈田博和（线上参加）