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    模塑设备

    为使半导体与外部电气绝缘,会采用树脂进行封装,这一模塑技术是为确保半导体可靠性不可或缺的一环。

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    切割分选一体机

    本公司在成型设备的主要功能方面,已实现了切片机与分拣机的自主开发。

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    超精密模具

    本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业,向市场供应了大量超精密模具,赢得了客户的高度评价。

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    立铣刀・钻头系列

    我们的立铣刀和钻头是由超精密模具制造技术中诞生的,是高精度、高耐用性的产品。

    • CBN立铣刀系列
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    运用IoT技术为TSS提供支持 TEN-System

    TEN-System通过IoT与Web系统为TSS提供全方位的支持,确保服务准确迅速。

    二手货销售

    不仅在全球市场中进行贸易,还承接买卖二手设备所需的“收购”、“翻新”、“销售”与“售后服务”等一系列业务。

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