수지로 반도체와 외부를 전기적으로 절연 시켜서 패키징하는
몰딩 기술은 반도체의 신뢰성 확보에있어서 꼭 필요한 기술입니다.
PRODUCTS
제품 소개
몰딩 장치
당사는 반도체 칩을 보호하기 위한 유동성 수지를 게이트(공급구)에서부터 해당 반도체 칩의 주위로 공급해서 경화시키는 트랜스퍼 방식의 몰딩 장치(수지 패키징 장치)를 판매하고 있습니다. 또한 사전에 유동성 수지를 공급한 후 반도체 칩을 넣어 해당 유동성 수지를 경화시키는 컴프레션 방식의 몰딩 장치도 개발, 판매하고 있습니다. 반도체 제조회사는 리드 프레임이나 기판 사이즈의 대형화를 통해 생산성 향상과 동시에 생산 비용 절감을 꾀하고 있습니다. 또한 반도체 몰딩에는 반도체 제품의 초슬림화와 고집적화, 파워 디바이스, 모듈화에 대응하기 위한 두꺼운 몰딩에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 당사의 몰딩 장치는 이러한 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 장치입니다.
라인업
| 컴프레션 몰딩 장치 | 트랜스퍼 몰딩 장치 | 싱귤레이션 장치 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CPM |
PMC |
LCM |
FFT |
YPM |
EZS |
Y1R |
Y1E |
FMS |
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| CPM1080 | CPM1180 |
PMC2030-D |
YPM1200 | YPM1180 | YPM1120 | YPM1080-SP | YPM1080-EP | EZS1120 | Y1R1060 | Y1E4120 | ||||
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MAP-BGA |
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PBGA |
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MAP-QFN |
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개편 QFN |
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QFP/SOP/DIP |
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웨이퍼(WLP) |
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-패널(PLP) |
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파워 디바이스 반도체 |
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센서 모듈 제품 |
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LED |
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CPM시리즈
CPM1080
CPM1180
CPM시리즈는 대형화되고 있는 웨이퍼 사이즈와 패널 사이즈의 성형에 컴프레션 방식으로 대응한 몰딩 장치입니다.
이런 대형 성형은 당사의 고정도로 정밀한 컴프레션 기술에 의해서 가능하게 되었습니다. 12인치 웨이퍼(Φ300mm)까지 웨이퍼 수준 패키지(WLP)성형과 320mm X 320mm까지 패널 수준 패키지(PLP)에 대응한 CPM1080에서는 수지 코스트를 저감하는 과립 수지와 함께 액상 수지도 사용할 수 있습니다. 또한 초대형 패널 성형이 가능한 CPM1180으로 높은 생산성과 대폭적인 코스트 다운을 실현할 수 있습니다.CPM1180에서는 18인치 웨이퍼(Φ450mm)과 660mm X 620mm패널 크기의 성형이 가능합니다.
PMC시리즈
PMC2030
PMC는 Compression 방식으로 고품질 Molding을 실현하는 장비입니다.
Work Size 최대 100mm X 300mm까지 대응 가능하며 TOWA 독자적인 초고정밀 프레스로 패키지의 고정밀화를 실현합니다.
또한 장비 내의 오염 방지 대책을 강화함으로써 생산성 향상에 한층 더 공헌하고 있습니다.
한편, Heat Sink 대응 기종에서는 기존 품종의 Molding뿐만 아니라 간단한 전환 으로 Heat Sink/Metal Shield를 노출시킨 상태에서 Compression 방식의 Molding이 가능합니다.
LCM시리즈
LCM1010
현재 LED는 액정 패널의 백 라이트, 프로젝터, 조명, 센서 등 다양한 기기의 빛으로 채용되고 있습니다.
LCM시리즈는 LED등을 액체 수지로 밀봉한 몰딩 장치입니다.
컴프레션 방식으로 수지 수율 100%로 LED 패키지를 대량 생산할 수 있습니다.
또 LED 칩 성형과 수지 밀봉이 동시에 이루어지기 때문에 균일하게 안정된 렌즈 형상과, 고 정밀의 성형품을 얻을 수 있습니다.
FFT시리즈
FFT1030
FFT시리즈는 다품종 다량 생산과 시작 평가에 최적인 설비입니다. 컴프레션 방식에서는 수지의 유동이 거의 없고 칩에 가해지는 압력도 낮기 때문에 얇은 칩, 좁은 피치, 롱 와이어, Low-k 재료의 반도체에서 안정된 성형이 가능합니다. 과립 수지나 액상 수지(실리콘, 에폭시)에 적합한 컴프레션 방식의 몰딩 장치입니다.
YPM1180
YPM1080-SP
YPM시리즈는 당사가 자랑하는 세계 최고의 트랜스퍼 방식의 몰딩 장치입니다.
YPM1180에서는 당사가 자체 개발한 홀드 프레임 구조의 소형 고정밀 프레스를 탑재함으로써 60톤 장치와 동등한 스페이스로 180톤의 클램프 능력을 달성하고 있습니다.
또한, 클램프 면압의 균등화 실현을 통해 이상적인 금형 면압을 도출하였으며 이로써 최대 100mm X 300mm의 대형 리드 프레임까지 대응 가능해졌습니다.
사이드 게이트 성형, 톱 게이트 성형의 전환을 금형, 키트 교환으로 실현했습니다(톱 게이트 성형은 옵션)
YPM1080-SP에서는 금형의 구조를 간소화 함으로써 품종의 교환을 용이하게 하고 관리성 향상과 대폭적인 코스트 다운을 실현하고 있습니다. 또한, 독자적 기술을 집약하고 몰드 언더 필(MUF)성형도 가능한 구조로 되어 있습니다.YPM시리즈로, 생산 코스트의 저감과 고품질 성형이 가능하게 되었습니다.
Y1R/Y1E시리즈
Y1R1060
Y1R/Y1E시리즈는 당사의 롱 셀러 트랜스퍼 방식의 몰딩 장치입니다.
1992년에 개발을 시작한 Y시리즈는 생산 수량의 증감에 맞추어 프레스 모듈을 증감설 할 수 있는 세계 최초의 장치입니다. 이 Y시리즈의 컨셉은 고객으로부터 높이 평가받아 몰딩 장치에서는 세계적 유례가 없는 베스트 셀러가 되었습니다. 게다가 성능 향상을 위해서 개선 및 부품류의 변경, 장치 조립, 제어 계통의 재구성 등으로 대폭적인 제조 원가 삭감을 달성하고 있습니다. 또한, 고객의 제품 요구에 부응하는 장치(Y1R1060, Y1E4120)을 라인 업하고 있습니다.오랜 실적 있는 Y1R/Y1E시리즈에서는 높은 신뢰성과 생산성 으로, 고객의 생산에 공헌합니다.
Y1E3120
EZS시리즈
EZS1120
EZS 시리즈는 트랜스퍼 방식의 몰딩 장비로 다품종 소량 생산에 최적의 제품입니다.
KIT나 금형의 교환을 간이화함으로써 품종 교환성을 향상하고 생산 효율화를 실현합니다.
또한 콤팩트한 풋 프린트로 공장에서의 설치 및 이동이 용이합니다.
이형 필름
T-Series
반도체와 LED 렌즈 등의 성형물을 금형에서 떼어 내기 쉽게 하기 위한 이형 필름은 이형성이 뛰어난 것 외에 내열성이 뛰어나고 성형물에 대한 물성 면에서의 영향도가 작은 것이 요구됩니다.
또한 이형 필름은 소모품이므로 가능한 한 저비용 이어야 합니다.
T-series는 이형성, 내열성 제품에 대한 영향, 비용의 과제를 모두 충족하고 있어 몰딩 장치에 최적화된 이형 필름입니다.
T-series를 이용함으로써 연간 토탈 비용 삭감에도 크게 기여합니다.
사례 소개
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이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.
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헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.
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ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.
교토에서 세계로
