FFT시리즈

FFT1030G

FFT1030G

컴프레션 몰딩 장치

  

【특징】

  • 과립 수지를 이용한 TOWA자체 컴프레션 몰드 방식을 채용
  • 다품종 다량 생산에 최적인 풀 오토 장치
  • 웨이퍼 레벨 성형에도 대응(매뉴얼 장치 대응)
  • 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
제품에 관한 문의는 이쪽

FFT1030W

FFT1030W

컴프레션 몰딩 장치

   

【특징】

  • 액상 수지(실리콘, 에폭시)를 사용한 TOWA만의 독자적인 컴프레션 몰딩 방식을 채용
  • LED 패키지 등의 다품종 다량생산에 최적
  • 기판의 자동 공급, 디스펜서 유닛에 의한 수지 자동 공급이 가능한 풀 오토 장치
  • 웨이퍼 레벨 성형에도 대응(매뉴얼)
  • 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
제품에 관한 문의는 이쪽

관련 제품 / 서비스는 여기

사례 소개

  • 지문 인식 센서

    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이

    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

  • 자동차용 전자 디바이스

    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

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