LCM 시리즈

LCM1010 풀 오토

LCM1010 풀 오토

컴프레션 몰딩 장치

  

【특징】

  • TOWA만의 독자적인 컴프레션 몰드 방식을 채용
  • LED 패키지의 대량 생산에 최적인 풀 오토 장치
  • 프레스 모듈을 최대 4 프레스까지 증설 가능
  • 균일하게 안정된 렌즈 형상 및 고정밀도 성형품을 실현
  • 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
제품에 관한 문의는 이쪽

LCM1010 세미 오토

LCM1010 세미 오토

컴프레션 몰딩 장치

  

【특징】

  • LED 패키지의 다품종 다량생산에 최적인 세미 오토 장치
  • TOWA만의 독자적인 컴프레션 몰드 방식을 채용
  • LED 패키지의 대량 생산에 최적
  • 프레스 모듈을 최대 4 프레스까지 증설 가능
  • 균일하게 안정된 렌즈 형상 및 고정밀도 성형품을 실현
  • 오퍼레이터에 의한 기판 세트, 실리콘 수지를 금형에 자동 공급
  • 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
 
제품에 관한 문의는 이쪽

LCM1010 매뉴얼

LCM1010 매뉴얼

컴프레션 몰딩 장치

  

【특징】

  • LED 패키지의 시험평가에 최적인 매뉴얼 장치
  • TOWA만의 독자적인 컴프레션 몰드 방식을 채용
제품에 관한 문의는 이쪽

LCM1010L 풀 오토

LCM1010 풀 오토

컴프레션 몰딩 장치

  

【특징】

  • TOWA만의 독자적인 컴프레션 몰드 방식을 채용
  • LED 패키지의 한층 더 대량 생산에 최적인 풀 오토 장치
  • 대형기판 150mm X 150mm(6인치 X 6인치)에 대응
  • 프레스 모듈을 최대 4 프레스까지 증설 가능
  • 균일하게 안정된 렌즈 형상 및 고정밀도 성형품을 실현
  • 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
제품에 관한 문의는 이쪽

LCM1030 세미 오토

LCM1030 세미 오토

컴프레션 몰딩 장치

   

【특징】

  • TOWA만의 독자적인 컴프레션 몰드 방식을 채용
  • LED 패키지의 대량 생산에 최적인 세미 오토 장치
  • 프레스 모듈을 최대 3프레스까지 증설 가능
  • 형광체 포함 수지 성형과 8" 웨이퍼 성형, 대형기판 100mm X 300mm 대응
  • 균일하게 안정된 렌즈 형상 및 고정밀도 성형품을 실현
  • 오퍼레이터에 의한 기판 세트, 실리콘 수지를 금형에 자동 공급
  • 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
제품에 관한 문의는 이쪽

관련 제품 / 서비스는 여기

사례 소개

  • 지문 인식 센서

    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이

    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

  • 자동차용 전자 디바이스

    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

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