IC카드나 패스워드에 의한 인증에서는, 분실, 망각으로 본인 확인이 불가능하게 될 우려가 있습니다. 또 도난 및 분실로 본인 이외에 잘못 인증할지도 모릅니다. 이런 위험성을 회피하기 위해서 생체 인증이 널리 사용되고 있습니다.
생체 인증 중에서도 지문 인증은 간편한 것부터, 입퇴실 관리, PC나 시스템에 로그인 휴대 전화나 스마트폰, 은행 ATM(현금 자동 입출금기)등 다양한 장면에서 이용되고 있습니다. 지문 인증에 사용되는 센서에는 작고 얇은 것이 요구됩니다.
현재 널리 쓰이는 지문 인식 센서의 실장에는 BGA(Ball Grid Array)라는 방법을 쓰고 있습니다. BGA에서는 다수의 단자를 설치할 수 있고 주변에 리드가 확장되지 않기 때문에 실장 면적을 줄이는 소형화가 필요한 지문 인식 센서 제조에 적합한 방법이 되어 있습니다.
한편 지문 인식 센서에 요구되는 박형화는 기존 와이어 본딩에서 플립 칩으로 옮기고, MUF(Mold Under Fill)라는 밀봉 기술이 사용되고 있습니다. MUF에 의해서, 박형화와 함께 패키지의 조립 비용과 시간을 줄일 수 있습니다.
트랜스퍼 방식의 몰딩 장치에서 오랫동안 판매 실적이 있는 당사의 YPM시리즈는 BGA패키지를 높은 생산성에서 성형하는 MAP·BGA에서 난이도가 높은 MUF성형까지 폭넓은 반도체 제조에 대응하고 있어 지문인식 센서 제조에도 적용할 수 있습니다.또 스마트폰용 지문 인식 센서는 특히 박형화가 필요한 것부터 칩 표면의 몰드 두께를 얇게 할수있는 컴프레션 방식의 몰딩 장치인 PMC가 널리 채용되고 있습니다.

앞으로 지문인식 센서를 탑재하는 기기나 활용면이 늘면서 더욱 소형화와 박형화가 필요하다고 생각됩니다. 지문인식 센서의 구현 방법이 BGA에서 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)으로 갑니다.
당사의 CPM시리즈는 웨이퍼 수준의 성형에 대응한 컴프레션 방식의 몰딩 장치에서 FIWLP(Fan In Wafer Level Package)라고도 불리는 WLCSP와 함께 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)제조에도 대응하고 있습니다.당사의 박형화 기술과 고정밀의 제어 기술이 살아있는 CPM시리즈로 지문 인식 센서의 새로운 소형화와 박형화를 실현할 수 있습니다.