초정밀 금형

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제품 소개

반도체 등 전자 부품의 수지 패키징 기술의 선도 기업

으로 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하고 고객으로부터 높은

평가를 얻고 있습니다.

당사는, 1979년 창업 이래, 분할한 부품을 조합해서 하나의 초정밀 금형을 제작하는 모듈 시스템에 의한 새로운 시대를 열어 왔습니다.
그 진화 속에서 태어난 것이 멀티 플런저 방식의 트랜스퍼 금형입니다.
나아가, 새로운 성형 프로세스로서 개발한 컴프레션 금형에 이르기까지 항상 선진적인 초정밀 금형을 제공하고 있습니다.

트랜스퍼 금형

멀티플런저 방식의 트랜스퍼 금형

멀티 플런저 방식의 트랜스퍼 금형은 수지의 공급 포트를 복수 배치함으로써 수지의 이용률을 크게 높이고 성형 사이클의 단축화 및 성형 품질을 비약적으로 향상시켰습니다.

복잡하고 정밀한 패키지에 대해서도 독자의 초정밀 가공 기술로 고객의 요구에 응답합니다.
또, 금형이나 제품의 품질 평가에서도 최신의 계측 기기를 갖추고 높은 신뢰성을 얻고 있습니다.

컴프레션 금형

멀티 플런저 방식의 트랜스퍼 금형에 이어컴프레션 금형을 개발하는 수지 페키징 기술을 비약적으로 향상시켰습니다.

당사의 초정밀 가공 기술로 제작된 컴프레션금형에서는 Low-k재료나 철사 세선화 또한 대형 기판과 웨이퍼의 성형에 대해서도 데미지을 최소화하고 정밀도, 고품질 제품을 제공하고 있습니다.

제조 기술

당사의 생산 공장은 초정밀 가공을 실현하는 독자의 CNC머신을 다수 가지고 있습니다.

CAD/CAM과 연계한 자동화 생산 시스템 및 다품종 소량 생산에 대응한 연속 무인 작동 시스템, 당사만의 독자적인 AIS(Artificial Intelligence System)인공 지능 제조 시스템 도입으로, 고 정밀의 금형을 안정된 품질로 제조하는 세계 최첨단 생산 라인을 실현했습니다.

이 초정밀 가공 기술은 반도체 분야에 그치지 않고 다음과 같은 다양한 분야로의 응용되고 있습니다.

초정밀 가공 생산 라인