고성능 소형 제품을 제조하기 위한 초정밀 및 미세 가공 기술
OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES
기술에 대한 중점사항
초정밀 및 미세 가공 기술
제품을 소형화·고성능화하려면 구성 부품을 고정도로 미세화하는 초정밀한 미세 가공 기술이 필요합니다.당사는, 환경, 장치, 설비, 계측, 평가, 공구, 재료, 가공 방법의 모든 관점에서 초정밀·미세 가공에 관한 연구 개발을 진행하여 금속, 수지, 세라믹 등의 다양한 재료 가공에 대응하고 있습니다.
반도체 수지 밀봉 금형 제조에서 쌓은 초정밀 가공 기술
제품의 소형화·고성능화를 양립시키기 위해 구성하는 부품 및 금형에도 고정 밀도화와 미세 화가 요구되고 있습니다. 초정밀 금형의 리딩 기업으로서 쌓아 온 당사의 초정밀 가공 기술로 고객의 폭넓은 요구에 부응하게, 고정도로 고품질인 미세 가공을 가능하게 합니다.
당사에서는 코어 기술로서 쌓아 온 노하우를 바탕으로, 공작 기계 메이커와 공동으로 인공 지능을 가진 독자적인 자동화 설비를 개발하고 완전 무인의 가공을 실현하고 있습니다. 최첨단 설비와 숙련의 기술에서 고 경도재에 대한 서브 미크론 오더의 가공도 했으며, 반도체 밀봉 금형과 LED금형을 비롯한 온갖 정밀 가공에 토탈 솔루션으로 대응하고 있습니다.
곡면 복합 가공
R형상의 캐비티에 절삭+G125, 연삭, 방전의 다른 3종류의 방법으로 가공하고 규칙적으로 배치함으로 미세한 모양을 형성할 경우 곡면에 대해서 여러 가공을 부리더라도, 가공 면의 단차는 1μm 이하라고 하는 고정 밀도 가공을 실현하고 있습니다.
R형상 복합 가공
R형상 단면 가공 정밀도
포켓 모양 경면 가공
자사 CBN엔드 밀을 이용한 절삭 가공으로 5nm(Ra)면질이 얻어 수작업을 불필요하게 하고 있습니다.
거울 외에도 헤어 라인이나 격자 등 고경도재에 대해서도 고급감과 부가 가치 있는 표면 가공이 가능합니다.
연료 전지 분리기 공금형
고정 밀도에서 보다 미세 가공 기술이 요구되는 연료 전지 세퍼레이터용 금형 같은 고난도 가공도 당사의 높은 기술력으로 요망에 부응합니다.
포켓 형상 경면 가공
연료전지 분리용 금형
나노 오더로 미세 가공
당사에서는 나노 오더로 가공을 실현하기 위해서, 클린 룸과 동등한 작업 환경에서 자사 개발의 설비를 이용하고 미세 가공에 임하고 있습니다.
환경이나 설비와 함께 당사의 나노 레벨의 가공을 떠받치는 것은 계측·평가·공구·재료 같은 요소 기술과 가공 방법 등 오랫동안 쌓아 온 초정밀 미세 가공 기술입니다.
당사의 미세 가공 기술은 φ220mm의 범위에 높이 6μm의 피라미드를 0.3μm의 정도로 50,000개 배치하는 것이 가능한 가공 정밀도를 자랑합니다.
또, 풍부한 실적과 경험에서 초음파 타원 진동 가공·고속 마이크로 밀링 다축 동기 제어·MEMS프로세스 등 당사만의 독자적인 나노 가공 기술로 구성된 최적의 가공 방법을 조합하고 제안하고 나노 오더의 가공 면질과 서브 미크론 오더의 형상 정도로, 고객의 초정밀 가공에 대한 다양한 요망에 응답합니다.
헤드 업 디스플레이의 마이크로 렌즈 어레이 등 나노 오더의 가공이 요구되는 제품의 금형도 제조하고 있습니다.
미세 가공을 위한 설비와 환경
제품 목록
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반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.
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오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.
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반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
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초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.
교토에서 세계로
