• 제조 기업의 진정한 가치에 도전
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  • 「시장을 창조하는」제조
  • 교토에서 세계로
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PRODUCTS

제품 소개

  • 몰딩 장치

    몰딩 장치

    반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.

  • 싱귤레이션 장치

    싱귤레이션 장치

    오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.

  • 초정밀 금형

    초정밀 금형

    반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

  • THPL-CBN 엔드밀 시리즈

    THPL-CBN 엔드밀 시리즈

    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

OUR FEATURES

TOWA의 강점

  • 기술에 대한 중점 사항

    기술에 대한 중점 사항

    신소재, 수지성형기술, 미세가공 등의 연구 개발을 통해 주력사업을 추진함과 동시에 타분야로도 진출하고 있습니다.

  • 서포트&서비스

    서포트&서비스

    TOWA에서는 제품을 도입하신 고객을 위해 다양한 서포트와 서비스를 준비하고 있습니다.

  • 글로벌 전개

    글로벌 전개

    현재, 매출의 80% 이상을 해외 고객이 차지하고 있으며 전세계의 반도체 제조회사로부터 높은 평가를 받고 있습니다.