기술에 대한 중점사항
몰딩장치
수지로 반도체와 외부를 전기적으로 절연시켜서 패키징하는 몰딩 기술은 반도체의 신뢰성 확보에 있어서 꼭 필요한 기술입니다.
싱귤레이션 장치
당사에서는 싱귤레이션 장치의 주요 기능인 다이서와 핸들러를 자체 개발했습니다.
초정밀 금형
반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
신제품 정보
엔드밀・드릴 시리즈
초정밀 금형 제조 기술로 탄생한 당사 엔드밀, 드릴은 고정밀도로 내마모성이 뛰어나고 긴 수명을 실현할 수 있는 제품입니다.
IoT 기술을 활용해 TSS를 서포트 TEN-System
TEN-System은 IoT와 Web 시스템을 통해 TSS를 전면적으로 서포트하여 정확하고 신속하게 서비스를 제공합니다.
중고기계 판매
상으로 한 거래는 물론이며 중고 기기의 매매에 필요한 '매입', '재생', '판매', '서포트'를 일괄적으로 취급하고 있습니다.
사례 소개
회사 정보
서포트&서비스
제품 소개
몰딩 장치
반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.
오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.
엔드밀・드릴
TOWA의 강점
기술에 대한 중점 사항
신소재, 수지성형기술, 미세가공 등의 연구 개발을 통해 주력사업을 추진함과 동시에 타분야로도 진출하고 있습니다.
TOWA에서는 제품을 도입하신 고객을 위해 다양한 서포트와 서비스를 준비하고 있습니다.
글로벌 전개
현재, 매출의 80% 이상을 해외 고객이 차지하고 있으며 전세계의 반도체 제조회사로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
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