PRODUCTS

제품 소개

몰딩 장치

반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.

싱귤레이션 장치

오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.

초정밀 금형

반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

엔드밀・드릴

초정밀 금형 제조 기술로 탄생한 당사 엔드밀, 드릴은 고정밀도로 내마모성이 뛰어나고 긴 수명을 실현할 수 있는 제품입니다.

OUR FEATURES

TOWA의 강점

  • 기술에 대한 중점 사항

    신소재, 수지성형기술, 미세가공 등의 연구 개발을 통해 주력사업을 추진함과 동시에 타분야로도 진출하고 있습니다.

  • 서포트&서비스

    TOWA에서는 제품을 도입하신 고객을 위해 다양한 서포트와 서비스를 준비하고 있습니다.

  • 글로벌 전개

    현재, 매출의 80% 이상을 해외 고객이 차지하고 있으며 전세계의 반도체 제조회사로부터 높은 평가를 받고 있습니다.