OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

기술에 대한 중점사항

자동화 설계 기술

다양하고 많은 종류의 재료와 제품을 고속 및 고정밀도로 운송하여

하이 스피드화와 제품 품질을 높인다.

반도체 제조 장치 등의 자동화 설계에서는 재료와 제품을 고속 및 고정밀도로 운송함으로써 생산성과 품질의 향상을 꾀하고 있습니다. 또한, 품종에 적합한 교환 부품으로 독자 설계의 자동화에 의해 고객이 요구하는 납기·품질에 대응하고 있습니다.

재료나 제품 특성에 맞추어 이송 방법을 최적화

반도체 조립 과정의 수지 밀봉은 몰딩 장치 내에 재료를 반송, 수지에 의한 성형, 제품의 수납입니다. 일련의 공정에서는 고속이면서 고 정밀의 반송을 요구할 수 있을 뿐 아니라 장치 내에서 다양한 재료와 형상의 다른 제품을 다루기 때문에 각각의 특성에 맞게 이송 방법을 최적화할 필요가 있습니다.
예를 들면, 금속 프레임, 기판, 웨이퍼 같은 재료의 종류에 대해서는 깊이와 크기, 강성의 유무에 의한 차이가 있고 수지도 태블릿, 과립·액상의 형상의 차이와 중량 등의 차이가 있습니다.
당사의 높은 설계 역량으로 각 유닛에서 재료·제품 각각의 특성에 따른 수송 기구를 채용했고 재료의 세트에서 성형 후의 제품을 수납까지 장치 내 공정을 자동화함으로써 하이 사이클화와 품질 향상을 실현하고 있습니다.

장치의 부품 교환이 생겼을 경우에는 품종에 따라 교환 부품 설계가 필요합니다만, 당사에서는 3DCAD를 이용하여 교환 부품을 매개 변수화에 의해 설계를 자동화하고 고객의 요망에 따른 유연한 납기 대응과 설계 품질의 향상을 도모하고 있습니다.

반도체 제조 장치에서의 자동화 예

LCM1010

LCM1010

각 유닛의 설명

LCM1010의 장치 내

  • 로더
    1장씩 잘려진 재료(기판)를 2장 고정시키고 금형 안에 세팅하는 유닛
  • 디스펜서
    로더가 재료를 금형 안에 세팅한 후 프레스 내부로 이동하여 금형에 정량의 액상 수지를 도포하는 유닛
  • 프레스 & 금형
    금형에 재료와 액상 수지가 도포된 후에 프레스가 상승하여 가압함으로써 성형하는 유닛
  • 언로더
    프레스 내부로 이동하여 성형 후의 제품을 꺼내 수납부로 전달하는 유닛

LCM1010의 장치 내 레이아웃과 동작

1. 로더가 금형 안에 재료를 세팅

1. 로더가 금형 안에 재료를 세팅

2. 디스펜서로 액상수지를 도포

2. 디스펜서로 액상수지를 도포

3. 성형 시작 후 다음 재료를 로더에 세팅

3. 성형 시작 후 다음 재료를 로더에 세팅

4. 언로더가 성형품을 꺼낸다

4. 언로더가 성형품을 꺼낸다

교환 부품의 설계 자동화에 의해 유연한 납기 대응과 품질 향상을 도모한다

품종에 적합한 교환 부품에 대해서는 그때마다의 설계가 필요합니다. 당사에서는 3D CAD를 이용하여 교환 부품을 파라미터화하는 등 자동화를 신속하게 실현했습니다. 이러한 설계의 자동화로 인해 고객에의 납기 대처와 설계 품질이 향상했습니다.

설계 자동화의 예

1.기본 설계의 읽기

설계의 바탕이 되는 워크 크기와 금형 부품 정보를 취득

2.제품의 설계 정보의 변환

제품 설계 정보에서 필요한 것을 취득

3.레이아웃 설계

유닛의 사양 결정과 분산하는 주요 부품의 위치 선정을 종합적으로 판단

4.유닛설계

레이아웃 설계로 결정된 주요 부품을 중심으로 표준 설계에 기초하여 유닛 모델을 작성

5.도면 출력

설계가 완료된 유닛 단위로 도면을 출력

6.장부 출력

설계가 완료된 유닛 단위로 장부를 출력

1.기본 설계의 읽기

설계의 바탕이 되는 워크 크기와 금형 부품 정보를 취득

2.제품의 설계 정보의 변환

제품 설계 정보에서 필요한 것을 취득

3.레이아웃 설계

유닛의 사양 결정과 분산하는 주요 부품의 위치 선정을 종합적으로 판단

4.유닛설계

레이아웃 설계로 결정된 주요 부품을 중심으로 표준 설계에 기초하여 유닛 모델을 작성

5.도면 출력

설계가 완료된 유닛 단위로 도면을 출력

6.장부 출력

설계가 완료된 유닛 단위로 장부를 출력

제품 목록

  • 몰딩 장치

    반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.

  • 싱귤레이션 장치

    오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.

  • 초정밀 금형

    반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

  • 엔드밀

    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

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