오랜 세월 쌓아 온 금형 제조 및 수지 성형 기술을 더 높이고 혁신적 기술을 창조하기 위한 신소재, 수지 성형 기술, 미세 가공을 중심으로 한 연구 개발에 임하고 있습니다.연구 성과는 반도체 분야에 그치지 않고 광학·의료·생화학 등 타분야에도 폭넓게 응용되고 있습니다.

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당사만의 독자적인 코팅 기술인 반세라 코팅은 기존의 코팅보다, 금형의 내구성·이형성·오염 방지성을 크게 향상시키는 코팅 기술입니다.금형만 아니라 의약품 등의 성형 압력기 장치의 기계 습동부, 유리등에서의 표면 처리등, 폭넓은 분야에서 활용되고 있습니다.

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제품을 소형화·고성능화하려면 구성 부품을 고정도로 미세화하는 초정밀한 미세 가공 기술이 필요합니다.당사는, 환경, 장치, 설비, 계측, 평가, 공구, 재료, 가공 방법의 모든 관점에서 초정밀·미세 가공에 관한 연구 개발을 진행하여 금속, 수지, 세라믹 등의 다양한 재료 가공에 대응하고 있습니다.

초정밀 및 미세 가공 기술에 관한 자세한 내용은 여기로

EF( 초정밀 전기 주형)가공 기술은 복잡한 형상과 높은 정밀도를 필요로 하는 금형의 양산에 유효한 기술입니다.전기 도금과 같은 전기 화학 반응을 이용하는 EF가공 기술에 의해서 기계 가공에서 700시간 걸리는 초정밀 금형을 24시간 정도로 복제할 수 있는 대폭적인 생산성 향상과 비용 절감을 도모할 수 있습니다.

EF(초정밀 전기 주형) 가공 기술에 관한 자세한 내용은 여기로

다양한 산업 분야에서 필요 불가피한 소재가 되는 플라스틱. 특히 뛰어난 특성을 가진 고성능 플라스틱은 정보 통신, 정보 가전, 의료, 광학 등의 분야에서 활용되고 있습니다.당사는 창업 초기부터 엔지니어링 플라스틱 사출 성형 금형 설계·제작에서 제품의성형, 조립까지 일괄하여 다루고 있어, 고품질인 성형품을제공가능하고 시장에서 높은 평가를 얻고 있습니다.

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당사는 장기간에 걸쳐 반도체 제조장치를 개발, 제조, 판매해 왔으며 이러한 실적을 바탕으로 프레스 모듈의 구성 부품 하나하나의 형상을 최적화하도록 설계합니다.

프레스 설계 기술에 관한 자세한 내용은 여기로

반도체 제조 장치 등의 자동화 설계에서는 재료와 제품을 고속 및 고정밀도로 운송함으로써 생산성과 품질의 향상을 꾀하고 있습니다. 또한, 품종에 적합한 교환 부품으로 독자 설계의 자동화에 의해 고객이 요구하는 납기·품질에 대응하고 있습니다.

자동화 설계 기술에 관한 자세한 내용은 여기로

반도체 제조 후 공정에서의 핵심 기술의 하나인 싱귤레이션은 1990년대부터 당사가 선도한 기술입니다.오랜 세월 쌓아 온 절단 기술에 고속의 핸들링 기술이나 화상 해석 기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편(유닛)화하는 장치를 제공하고 있습니다.

싱귤레이션 기술에 관한 자세한 내용은 여기로