OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

기술에 대한 중점사항

싱귤레이션 기술

높은 정밀도와 빠른 속도로 제품을 절단

반도체 제조 후 공정에서의 핵심 기술의 하나인 싱귤레이션은 1990년대부터 당사가 선도한 기술입니다.오랜 세월 쌓아 온 절단 기술에 고속의 핸들링 기술이나 화상 해석 기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편(유닛)화하는 장치를 제공하고 있습니다.

포인트

  • 다이서, 핸들러 등 주요 기능을 모두 자체 개발
  • 컷 정밀도 향상과 운송 스피드의 고속화를 추진하여 생산성을 향상
  • 제품의 소형화와 기판의 대형화 등에 신속하게 대응 

주요 기능을 모두 자사 개발

싱귤레이션에서는 몰딩 장치로 수지 밀봉한 기판을 다이 표면에 의해서 분할하고 개편화합니다. 개편화한 제품은 핸들러에 의해서 이송하고 트레이 등에 수납합니다.

세계 최초의 싱규 레이션 장치는 당사의 그룹 회사가 개발했습니다.그 뒤 다이 표면과 핸들러를 자체 개발함으로써 패키지 싱귤레이션에 특화된 시스템을 제공하고 있습니다.

기판의 Warpage에서의 대응

제품의 개편화를 담당하는 다이서는 몰딩시 수지의 수축과 절단 시의 온도 변화에 대한 대응이 중요합니다.기판의 Warpage에 대응하고 높은 정도로 개편화함으로써 제품 수율이 크게 향상합니다. 당사에서는 다이서을 자사에서 개발하며, 고객이 제조하는 제품의 종류에 따라서 최적인 개편화 방법을 제공할 수 있도록 항상 개발과 개선에 힘쓰고 있습니다.

또 하나의 주요 구성 기능인 핸들러도 당사가 오랫동안 쌓은 노하우를 활용하여 높은 처리량에 의해서 고객의 생산 능력의 향상에 공헌하고 있습니다.

제품의 소형화 및 기판의 대형화에 대응

최근, 생산 코스트의 삭감과 제품의 소형화와 박형화의 대응이 강하게 요구되고 있습니다. 당사에서는 제조 코스트의 감축이 어렵운 테이프식이 아닌 진공 펌프를 사용한 흡착 지그식에서 1mm X 1mm까지 소형 제품의 제조에 대응하고 있습니다.

앞으로 기판의 대형 화가 더욱 심화할 것이고 다이서의 컷 테이블 회전 제어에 높은 정도가 요구됩니다.이런 과제도 자사 다이서에서 빠르고 유연하게 대응합니다.

제1세대 싱귤레이션 장치

제1세대 싱귤레이션 장치

얼라이먼트(작업에 맞는 최적의 컷 위치를 결정)

얼라이먼트(작업에 맞는 최적의 컷 위치를 결정)

다이서(컷 테이블 위의 기판을 블레이드로 절단)

다이서(컷 테이블 위의 기판을 블레이드로 절단)

핸들러(트레이로 제품 수납)

핸들러(트레이로 제품 수납)

제품 목록

  • 몰딩 장치

    반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.

  • 싱귤레이션 장치

    오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.

  • 초정밀 금형

    반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

  • 엔드밀

    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

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