자동차에 사용되고 있는 전자 디바이스를 제조하기 위해서
TOWA의 수지 밀봉 기술이 활용되고 있습니다.
PRODUCT CASE
사례 소개
자동차용 전자 디바이스
TOWA의 제품·기술은 생활의 여러가지 상황에서 활용되고 있습니다.여기에서는 ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.
- ECU와 각종 차량 탑재용 전자 디바이스의 신뢰성을 높이는 수지 패키징 기술
- 안정된 품질로 ECU를 패키징 가능
- 부품에 부하를 부여하는 성형 기술로 대형화와 고정밀도화에도 대응
자동차용 센서 ECU의 신뢰성을 높인 수지 밀봉 기술
안전하고 쾌적하며, 환경에도 친화적인자동차를 실현하는데 있어서 중요한 것의 하나로 각종 센서나 ECU(Engine Control Unit)등의 전자 기기의 신뢰성이 있습니다.
자동차에 쓰이는 센서나 ECU는 열, 진동, 물, 기름, 염분 등에 항상 노출됩니다.어려운 여건하에 설치되어 사용되는 센서나 ECU등의 전자 디바이스를 보호하는 방법으로 기존 케이싱이나 포팅 대신 수지 성형에 의한 밀봉이 있습니다.
트랜스퍼 방식으로 안정적인 품질을 실현
ECU 패키징의 사례
반도체 패키지로서 확립되어 있는 트랜스퍼 방식의 몰딩을 응용하면 ECU의 신뢰성을 높일 수 있습니다. 트랜스퍼 방식은 오랜 동안 반도체 패키징에 사용되어 온 방식으로ECU를 금형에 세팅하고 용융한 열경화성 수지를 주입해 ECU를 수지로 덮어서 패키징함으로써 반도체 패키지와 동등한 신뢰성을 얻을 수 있습니다.
패키징에는 반도체 패키지에서 사용되고 있는 설비와 기술을 그대로 이용할 수 있으며 사용하는 수지에 관한 지식도 반도체 패키지로 충분히 획득되어 축적해 왔으므로 대규모 평가를 새롭게 실시하지 않아도 안정된 품질로 ECU를 패키징할 수 있습니다.
대형화·고밀도화하는 ECU패키지에도 대응
또 ECU에 기능이 추가되어 대형화되고 대량의 수지를 사용하게 될 경우에는 트랜스퍼 방식 대신 컴프레션 방식의 몰딩을 이용할 수 있습니다.
컴프레션 방식에서는 금형 내에 액상 수지를 주입한 뒤 ECU을 천천히 안정적으로 가라앉히는 것으로 대형화된 ECU을 적절하게 밀봉할 수 있습니다. 또한, 컴프레션 방식은 섬세한 ECU의 내부 부품에 큰 압력이나 불필요한 부하를 걸고 싶지 않을 때에도 유효합니다.
컴프레션 방식은 당사가 독자 개발한 방식으로, 향후 더욱 고도화하는 ECU의 패키징에 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.
교토에서 세계로
