CPM시리즈
CPM1080 풀 오토
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 12인치(φ300mm)FOWLP/FIWLP나 320mm X 320mm FOPLP/FIPLP의 수지 성형에 최적
- 업계 최초 1대의 장치로 과립/액상 수지에 대응
- 큰 warpage 와 고중량의 워크 반송을 실현(자사의 반송 로봇을 탑재)
- 이형 필름의 프리 컷 방식 채용(특허 취득 완료)
- 1성형당 이형 필름 사용량을 약 25% 삭감(당사 비교)
- 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
- 제품에 관한 문의는 이쪽
CPM1080 세미 오토
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 12인치(φ300mm)FOWLP/FIWLP나 320mm X 320mm FOPLP/FIPLP의 수지 성형에 최적
- 오퍼레이터에 의해 기판 세트, 수지를 금형에 자동 공급하는 세미 오토 장치
- 업계 최초 1대의 장치로 과립/액상 수지에 대응
- 이형 필름의 프리 컷 방식을 채용(특허 취득 완료)
- 1성형당 이형 필름 사용량을 약 25% 삭감(당사 비교)
- 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
- 제품에 관한 문의는 이쪽
CPM1080 매뉴얼
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 12인치(φ300mm)FOWLP/FIWLP나 320mm X 320mm FOPLP/FIPLP의 수지 성형에 최적
- 다품종 다량 생산과 시작 평가에 최적인 매뉴얼 장치
- 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 업계 최초 초대형 성형의 풀 오토화 실현
- 초대형 패널 성형으로 최선의 비용을 달성
- 패널 사이즈 660mm X 620mm・웨이퍼 사이즈 18″(φ450mm)의 수지성형이 가능
- 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
- 제품에 관한 문의는 이쪽
CPM1180 세미 오토
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 초대형 패널 성형으로 최선의 비용을 달성
- 오퍼레이터에 의해기판 세트, 수지를 금형에 자동 공급하는 세미 오토 장치
- 패널 사이즈 660mm X 620mm・웨이퍼 사이즈 18″(φ450mm)의 수지성형이 가능
- 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
- 제품에 관한 문의는 이쪽
CPM1180 매뉴얼
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 초대형 패널 성형으로 최선의 비용을 달성
- 다품종 다량 생산과 시작 평가에 최적인 매뉴얼 장치
- 패널 사이즈 660mm X 620mm・웨이퍼 사이즈 18″(φ450mm)의 수지성형이 가능
- 폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현
- 제품에 관한 문의는 이쪽
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