당사는 반도체 칩을 보호하기 위한 유동성 수지를 게이트(공급구)에서부터 해당 반도체 칩의 주위로 공급해서 경화시키는 트랜스퍼 방식의 몰딩 장치(수지 패키징 장치)를 판매하고 있습니다. 또한 사전에 유동성 수지를 공급한 후 반도체 칩을 넣어 해당 유동성 수지를 경화시키는 컴프레션 방식의 몰딩 장치도 개발, 판매하고 있습니다. 반도체 제조회사는 리드 프레임이나 기판 사이즈의 대형화를 통해 생산성 향상과 동시에 생산 비용 절감을 꾀하고 있습니다. 또한 반도체 몰딩에는 반도체 제품의 초슬림화와 고집적화, 파워 디바이스, 모듈화에 대응하기 위한 두꺼운 몰딩에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 당사의 몰딩 장치는 이러한 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 장치입니다.
TEN-System
TOWA Engineering Network System
TEN-System에서는 IoT나 Web시스템에 의해서 TSS(Total Solution Service)을 전면적으로 지탱하고 정확하고 신속한 서비스를 제공합니다.
PMC2030-D
제품의 슬림화에 따른 추가적인 두께 정밀도에 대한 요구에 부응하기 위해 컴프레션 몰딩 장치 PMC2030-D을 출시했습니다. 패키지 두께 정밀도 · 장치 내의 청정도 · 생산성 향상을 실현한 신제품입니다.
CBN 엔드밀 with BANCERA
CBN 엔드밀 시리즈에 새 라인 업
자체 개발한 세라믹계 코팅 'BANCERA'로 공구 수명이 더욱 향상
PRODUCTS
제품 목록
몰딩 장치
싱귤레이션 장치
트렌스퍼 방식 과 컴프레션 방식으로 몰딩 된 제품을 개편화 하고 수납하는 싱귤레이션 장치을 라인업 하고 있습니다. 제품을 절단하는 자사 다이서 와 개편화한 제품을 수납 하는 핸들러는 높은 효율로 고객의 생산성 향상에 공헌 하는 장치 입니다.
초정밀 금형
당사는, 1979년 창업 이래, 분할한 부품을 조합해서 하나의 초정밀 금형을 제작하는 모듈 시스템에 의한 새로운 시대를 열어 왔습니다.
그 진화 속에서 태어난 것이 멀티 플런저 방식의 트랜스퍼 금형입니다.
나아가, 새로운 성형 프로세스로서 개발한 컴프레션 금형에 이르기까지 항상 선진적인 초정밀 금형을 제공하고 있습니다.
교토에서 세계로
