YPM시리즈

YPM1200

 
 

YPM1200

트랜스퍼 몰딩 장치

  

【특징】

  • 대형화 대응 트랜스퍼 몰딩 장비
  • 대형 100mm X 300mm 워크 대응
  • 200톤의 고출력 프레스로 대형화 대응
  • 대용량 수지에 대응할 수 있는 듀얼 플런저 & 롱 태블릿 사양 선택 가능
  • 안정 생산 가능한 플런저 집진기능 탑재
  • 리드프레임 생산에서 니즈가 많은 옵션을 표준화
  •  
 
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YPM1180

 

YPM1180

트랜스퍼 몰딩 장치

  

【특징】

  • 대형화 대응 트랜스퍼 몰딩 장치
  • 대형 100mm X 300mm 워크 대응
  • 중앙 가압 방식(홀드 프레임 구조를 채용)
  • 사이드 게이트, 탑 게이트 모두 대응 가능
  • 이형 필름 대응
  • 독자적인 소형・고정밀도 프레스 기구
  • 180톤의 클램프 능력으로 대형 리드 프레임 성형 가능
  • 대형화 대응 장치면서도 풋 프린트는 대폭 억제
 
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YPM1120

 

트랜스퍼 몰딩 장치

  

【특징】

  • 차량용・파워 디바이스 향 상/하 가동 핀 대응
  • 기판 두께에 폭 넓게 대응
  • 대형기판 100mm X 300mm 워크 대응
 
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YPM1080-SP

 

YPM1080-SP

트랜스퍼 몰딩 장치

  

【특징】

  • 기판 전용 모델
  • 금형 구조를 간소화하고 품종 교환의 간이성과 비용 절감을 실현
  • 기판 두께에 폭넓게 대응
  • 4 모듈 대응
  • 높은 UPH를 실현
  • 대형 100mm X 300mm 기판 대응
  • 기판, MUF 대응 옵션 완비
 
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YPM1080-EP

 

트랜스퍼 몰딩 장치

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【특징】

  • 기판 전용 모델
  • 기판 두께에 폭넓게 대응
  • 기판, MUF 대응 옵션 완비
  • Embedded package, 칩 노출 성형에 대응
  • 패키지의 두께 조절을 실현
 
 
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관련 제품 / 서비스는 여기

 

사례 소개

  • 지문 인식 센서

    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이

    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

  • 자동차용 전자 디바이스

    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

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