PMC시리즈
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 진화한 정밀 프레스에 의한 패키지 두께 정밀도 향상
- 장치 내부의 정화를 통한 오염대책 강화
- 높은 UPH를 통한 생산성 향상
- TOWA만의 독자적인 컴프레션 기술과 모듈 방식을 융합한 장치
- 더블 레이어 구조
- 대형:100mm X 300mm 사이즈에 대응
- 대형 기판/대형 프레임의 일괄 성형(MAP성형)
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 히트 싱크/메탈 실드 대응 컴프레션 몰딩 장치
- 컴프레션 몰드에 의한 히트 싱크/메탈 실드 노출 성형
- 히트 싱크/메탈 실드를 노출시킨 상태에서 기판과 동시 성형 가능
- 동시 성형에 의한 히트 싱크 부착 공정 삭감이 가능
- 간단한 전환으로 기존 품종 성형도 가능
컴프레션 몰딩 장치
【특징】
- 진화한 정밀 프레스에 의한 패키지 두께 정밀도 향상
- 고정밀 초저압 성형으로 미세구조 디바이스의 고품질화 실현
- 싱글 레이어 구조
- 1대의 장비로 과립/액상 수지 대응
- 대형:100mm X 300mm 사이즈 대응
- 제품에 관한 문의는 이쪽
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교토에서 세계로
