OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

기술에 대한 중점사항

프레스설계 기술

시뮬레이션과 실제 기기 검증을 반복해서 프레스 모듈을 최적화

당사는 장기간에 걸쳐 반도체 제조장치를 개발, 제조, 판매해 왔으며 이러한 실적을 바탕으로 프레스 모듈의 구성 부품 하나하나의 형상을 최적화하도록 설계합니다.

금형 데이터를 바탕으로 구성 부품의 상태를 구조 분석

프레스 모듈의 압력 분포를 시각화

3D CAD 데이터에 의한 시뮬레이션에서 프레스 모듈의 압력 분포를 시각화

프레스 모듈을 개발하거나 개량할 때는 3D CAD 데이터를 바탕으로 한 시뮬레이션을 통해 다음 사항을 확인하고 최적화를 꾀하고 있습니다.

  • 금형 전체에 균일하게 압력이 가해지는가
  • 프레스를 구성하는 부품에 어떠한 저항력이 발생하는가

분석의 한 예로, 당사가 제조하는 금형의 데이터를 바탕으로 프레스 모듈의 구성 부품의 형상을 변경하고 그 변화를 확인하고 있습니다. 이는 가압 시의 구성 부품 상태에 따라 금형에 가해지는 압력 분포가 변하여, 성형하는 제품의 평탄도에 영향을 주기 때문입니다. 그리고, 반도체 패키징이나 수지 성형에서는 상형과 하형의 맞춤면 전체에 균일하게 압력이 가해져야 합니다.

또한, 가압 시의 구성 부품 상태는 프레스 모듈의 내구성에도 영향을 줍니다. 한편 설치 면적을 가능한 한 작게 해 달라는 요구도 있습니다. 그러므로 프레스 모듈의 구성 부품 하나하나의 형상을 고려해서 설계해야 합니다.

당사는 프레스설계에서 시뮬레이션을 반복해 그 결과를 피드백한 후 시험기와 양산기에 의한 검증을 실시하여 고품질을 유지하고 있습니다.

고정도화하는 반도체 밀봉에도 대응

반도체 패키징에도 대응

당사의 프레스 모듈은 프레스설계 기술뿐만 아니라 자동화 기술, 금형 기술, 제어 기술과의 융합에 의해서 고품질 성형을 실현하고 있습니다.
이 모든 기술을 보유하고 있으므로 앞으로 패널이나 웨이퍼 등 고정밀도를 요구하는 수지 패키징에서도 최적의 솔루션을 제공할 수 있습니다.

제품 목록

  • 몰딩 장치

    반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.

  • 싱귤레이션 장치

    오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.

  • 초정밀 금형

    반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

  • 엔드밀

    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

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