PRODUCT CASE
사례 소개
-
이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.
-
헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.
-
ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.
제품 목록
-
반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.
-
오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.
-
반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
-
초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.