오랜 세월 쌓아 온 금형 제조 및 수지 성형 기술을 더 높이고 혁신적 기술을 창조하기 위한 신소재, 수지 성형 기술, 미세 가공을 중심으로 한 연구 개발에 임하고 있습니다.연구 성과는 반도체 분야에 그치지 않고 광학·의료·생화학 등 타분야에도 폭넓게 응용되고 있습니다.

신소재 연구에서는, 무기 재료를 중심으로 금속 재료, 유기 재료와 하이브리드화도 포함한 금형의 모재와 노면 처리되는 신소재의 연구 개발에 임하고 있습니다.

예를 들면, 금형 부품 개발에서는 분체 재료를 CIP(냉간 등방성 압력 가압법)로 성형한 후에 다목적 고온 원자로나 대기로에 의해서 연소하거나 가공이 어려운 재료를 초음파 중첩식 고효율 가공 장치로 가공하여 이용하는 등 새로운 기능을 가진 신소재를 끊임없이 추구하고 있습니다.

신소재 연구 개발 추진은 금형 부품 자체의 내구성을 높이고 고객의 생산성 향상에 기여할 수 있다고 생각하고 있습니다.

수지 성형 기술 연구에서는 차세대를 위한 기술을 연구 개발하고 있습니다.

반도체 수지 밀봉 기술에는 트랜스퍼 방식과 컴프레션 방식이 있습니다. 그 중에서도 당사가 새로 개발한 컴프레션 방식은 반도체 패키지의 최소화,박형화,고기능화에 대응하는 것으로 높은 평가를 받고 있습니다. 장치의 다양화가 진행되는 가운데 시장 수요 변화에 따라서는, 향후 기존에 없는 전혀 새로운 수지 성형 기술이 필요합니다. 고객의 생산성 향상을 위한 제품이나 재료 수율을 높이고 성형 시간 단축을 가능하게 하는 차세대를 개척하는 수지 성형 기술을 연구하고 고도화하는 요구에 응해서 갑니다.

수지 성형 기술에 대한 대응의 하나가 금형의 표면 처리에 관한 연구 개발입니다. 당사가 보유하는 반세라코팅으로 표면 처리함으로써, 이형성 및 오염 방지성이 높이고 금형의 클리닝 사이클을 연장할 수 있습니다.또한 대기 플라스마로 표면 개선의 연구 개발도 했으며, 표면 처리나 표면 개선에 의한 효과는 이형저항평가형을 개발하고 정량 평가하고 있습니다.

당사의 가공 기술은 미크론 단위를 넘는 나노 단위의 정밀도를 자랑하는 초정밀 미세 가공 기술입니다.

미세 가공 연구에서는 새로운 기술의 진화를 목표로 기계 가공 및 부식, EF( 초정밀 전기 주형)가공 기술을 활용한 응용 기술의 개발이나, 분체의 난삭재 가공연구 등에 임하고 있습니다. 싱귤레이션 장치에서는 제품을 개편화하는 블레이드에 초정밀 가공 기술을 응용 하면서 기판 절단의 고정도화를 위한 개발을 진행하고 있습니다.

당사는 세상에 없는 새로운 기능을 창조하고 그 개발력에 의해서 불가능을 가능으로 하는 솔루션 기업을 목표로 하고 있습니다.

나노 레벨의 가공을 지탱하는 당사의 코어 기술은 3차원 복합 미세 형상 가공 등을 실현하는 액정 디스플레이와 의료 기기 등 반도체 이외에도 필수적인 키 테크놀로지로 실용화되고 있습니다. 폭넓은 분야에서 응용되는 연구의 하나가, 폴리머 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)연구입니다.

폴리머 MEMS는 아크릴, 실리콘 고무 등의 소재를 사용하여 기존의 실리콘 기판 등에서 이룰 수 없는 기능을 가진 디바이스가 제작 가능합니다. 당사에서는 나노 임프린트 금형에 의한 마이크로 디바이스나 마이크로 유로 칩 제작 기술 개발에 임하고 있어 광학 분야나 의료 분야, 생화학 분야 등 많은 분야의 활용과 시장 규모의 확대가 전망되고 있습니다.