수지로 반도체와 외부를 전기적으로 절연시켜서 패키징하는 몰딩 기술은 반도체의 신뢰성 확보에 있어서 꼭 필요한 기술입니다.
당사에서는 싱귤레이션 장치의 주요 기능인 다이서와 핸들러를 자체 개발했습니다.
반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
초정밀 금형 제조 기술로 탄생한 당사 엔드밀, 드릴은 고정밀도로 내마모성이 뛰어나고 긴 수명을 실현할 수 있는 제품입니다.
IoT 기술을 활용해 TSS를 서포트 TEN-System
TEN-System은 IoT와 Web 시스템을 통해 TSS를 전면적으로 서포트하여 정확하고 신속하게 서비스를 제공합니다.
상으로 한 거래는 물론이며 중고 기기의 매매에 필요한 '매입', '재생', '판매', '서포트'를 일괄적으로 취급하고 있습니다.
TOWA 글로벌 네트워크로 세심한 마케팅 & 서비스와 효율적인 생산체제를 실현
유럽
사업 내용
반도체 제조장치의 판매 및 A/S
판매 거점 
서비스 거점 
LABORATORY
Geograaf 14, 6921 EW Duiven, The Netherlands
TEL (+31)26-3791500
FAX (+31)26-3114598
사업 내용
・반도체 제조장치의 판매
・정밀 가공용 공구의 수입 · 판매
판매 거점
Am Wammesknopf 39, 70439 Stuttgart, Germany
TEL (+49)711-227-24-790
교토에서 세계로
5 Kamichoshi-cho, Kamitoba, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto
601-8105
Japan
TEL (+81)75-692-0250(대표)
FAX (+81)75-692-0270
품질보증을 위한
국제규격 ISO9001 인증도 취득했습니다.
(반도기념연구소, INNOMS 추진실을 제외하다)
©1999-2024 TOWA JAPAN ALL Rights Reserved.
