OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

기술에 대한 중점사항

EF(초정밀 전기 주형) 가공 기술

고정밀도로 금형을 복제하는 EF 가공 기술

EF( 초정밀 전기 주형)가공 기술은 복잡한 형상과 높은 정밀도를 필요로 하는 금형의 양산에 유효한 기술입니다.전기 도금과 같은 전기 화학 반응을 이용하는 EF가공 기술에 의해서 기계 가공에서 700시간 걸리는 초정밀 금형을 24시간 정도로 복제할 수 있는 대폭적인 생산성 향상과 비용 절감을 도모할 수 있습니다.

포인트

  • 독자 기술을 활용한 nm 수준의 제어
  • 고정밀도와 고내구성 모두 유지
  • 니켈 뿐만 아니라 다양한 금속 재료에 대응
  • 최대 지름 240mm 원반까지 복제 가능
 

EF는

EF( 초정밀 전기 주형)은 전기 도금과 같은 전기 화학 반응을 이용한 가공에서 원반 표면에 전기 분해한 금속 이온을 전착시켜 형상을 재현하는 방법입니다. 원반의 형상을 정확하고 고정도하게 재현하기 위해 치수 정밀도가 높고, 전사성이 뛰어난 복제 방법이라 할 수 있습니다.
당사의 EF는 가공 시 발생하는 응력을 감소시킴으로써 일반적인 전기 주형품보다 두께를 가질 수 있어 복제한 금형은 고정 밀도에 원반을 재현할 뿐 아니라 높은 내구성을 가진 것이 됩니다.

미세 형태의 초정밀 금형을 짧은 기간·저비용으로 양산

형상이 복잡하고 높은 정밀도를 필요로 하는 금형의 양산에는 EF가공 기술이 유효합니다.
한번의 EF처리에서 1개의 고 정밀의 원반에서 복수의 금형을 대량으로 생산하는 대폭적인 생산성 향상과 비용 절감을 도모할 수 있습니다.
당사에서는 EF처리를 행하기 위한 전용 설비을 클린 룸에 설치함으로써 철저하게 관리하고 정밀한 금형을 단기간에 효율적으로 양산하는 것을 가능하게 하고 있습니다.

니켈만이 아닌 니켈 합금에도 대응

일반적인 EF가공에서는 순 니켈이 사용됩니다만, 당사에서는 금형의 사용 목적에 맞게, 전착시키는 재료의 특성을 바꿀 수 있습니다.
순 니켈뿐만 아니라 다른 금속 재료를 첨가하기로 내열성을 높이거나, 경도를 올린 합금에 의해서 EF가공을 하는 등 재료 특성을 변경함으로써 더 내구성이 높은 금형이 됩니다.

최대경 1,000mm까지의 원반을 복제 가능

당사의 EF가공에서는 최대경 1,000mm까지의 원반을 복제할 수 있습니다.EF가공 기술과 당사의 강점인 초정밀 미세 가공 기술을 조합함으로써 헤드 업 디스플레이에 이용되는 마이크로 렌즈 배열 같은 고정 밀도 가공 기술을 필요한 제품의 금형도 단시간·저비용으로 양산할 수 있습니다.

EF 설비

EF 설비

마이크로 렌즈 어레이의 EF 제품

마이크로 렌즈 어레이의 EF 제품

제품 목록

  • 몰딩 장치

    반도체 몰딩 장치 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 트랜스퍼 방식과 수지 유동이 적은 고품질인 컴프레션 방식의 장치・금형을 제공하고 있습니다.

  • 싱귤레이션 장치

    오랜기간 쌓아온 절단 기술에, 고속 핸들링 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장치를 제공하고 있습니다.

  • 초정밀 금형

    반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

  • 엔드밀

    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN 엔드밀은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

 

관련 정보