수지로 반도체와 외부를 전기적으로 절연시켜서 패키징하는 몰딩 기술은 반도체의 신뢰성 확보에 있어서 꼭 필요한 기술입니다.
당사에서는 싱귤레이션 장치의 주요 기능인 다이서와 핸들러를 자체 개발했습니다.
반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
초정밀 금형 제조 기술로 탄생한 당사 엔드밀, 드릴은 고정밀도로 내마모성이 뛰어나고 긴 수명을 실현할 수 있는 제품입니다.
IoT 기술을 활용해 TSS를 서포트 TEN-System
TEN-System은 IoT와 Web 시스템을 통해 TSS를 전면적으로 서포트하여 정확하고 신속하게 서비스를 제공합니다.
상으로 한 거래는 물론이며 중고 기기의 매매에 필요한 ‘매입’, ‘재생’, ‘판매’, ‘서포트’를 일괄적으로 취급하고 있습니다.
거점 정보
고객의 요구에 즉시 대응하고 고객 만족 향상을 위해 주요 반도체 생산지역에 판매 거점 및 생산 거점을 두고 있습니다.
고객의 바로 옆에서 다양한 요구와 희망 사항에 신속하고 정확하게 대응해 나갈 것입니다.
생산 거점
판매 거점
서비스 거점
트레이닝 센터
LABORATORY
야마나시
| 주식회사 반딕 | https://bandick.co.jp |
| TOWATEC 주식회사 | https://towatec.towagrp.co.jp |
| TOWA LASERFRONT 주식회사 | https://www.laserfront.jp/en/ |
교토에서 세계로
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