1979년 | 4월
창업자인 반도 가즈히코(坂東和彦) 씨가 30명의 사원들과 함께 ‘초정밀 금형’ 및 ‘반도체 제조장치’의 제조 판매를 주요 사업 목적으로 삼고 도와 정밀공업주식회사를 설립(1979년 4월 17일).
교토부 야와타시에 가설 공장을 설치해 조업을 시작, 동시에 도쿄 영업소 개설.
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1980년 | 2월
전자동 멀티플런저 방식에 의한 반도체 수지 패키징 장치의 시범품 제조에 성공함으로써 반도체 수지 패키징의 고품질 양산화 기술 확립의 계기를 마련. |
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1986년 | 5월
TOWA종합기술센터를 신설. |
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1987년 | 2월
창업자 반도 가즈히코 씨가 ‘멀티플런저 성형 시스템’으로 일본발명진흥협회와 일간 공업신문사가 공동으로 개최하는 ‘제12회 발명대상(시로이 발명공로상)’을 수상. |
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1988년 | 7월
TOWA Singapore Mfg. Ltd.를 설립하여 자회사화.
12월
본사를 교토부 우지시 마키시마초 메가와 122번지 2로 이전해 상호를 TOWA 주식회사로 변경.
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1989년 | 12월
회사 상표를 일본상표(日本商標)로 등록. |
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1990년 | 3월
메이와 정공주식회사(名和精工株式会社, 현재 TOWATEC 주식회사)의 주식을 취득하여 자회사화. |
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1991년 | 3월
교토부 쓰즈키군 우지타와라초에 교토 히가시 사무소를 신설(종합 준공은 1992년 6월).
주식회사 반딕의 주식을 취득하여 자회사화.
4월
Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.(현재 TOWAM Sdn. Bhd.)의 주식을 취득하여 자회사화. |
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1993년 | 11월
삼성전자㈜, 한양 기공주식회사와의 합병회사 한국 TOWA 주식회사(2002년 11월, SECRON Co., Ltd.로 사명 변경)를 설립(2011년7월, 합병관계 해소). |
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1994년 | 11월
한국의 주식회사 동진에 자본 참가. |
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1995년 | 7월
TOWA AMERICA, Inc.를 설립하고 Intercon Tools, Inc.의 주식을 취득하여 자회사로 한다. (같은 해 9월)
9월
중국 쑤저우시에 합병회사 쑤저우STK주조유한공사를 설립. |
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1996년 | 9월
오사카증권거래소 시장 제2부 및 교토증권거래소에 상장. |
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1998년 | 3월
교토시 미나미구 가미토바카미초시초 5번지에 본사 및 공장 건설, 이전.
4월
창업자 반도 가즈히코 씨가 ‘멀티플런저 방식을 채용한 성형용 금형 개발’로 ‘과학기술청 장관상’ 수상.
10월
JIPAL Corporation(대만)과의 합병회사 쥐동 정기주식유한공사(巨東精技股分有限公司)를 설립.
12월
본사 및 공장, 교토 히가시 사무소가 ISO9001 인증 취득.
사가현 도스시(佐賀県 鳥栖市) ‘도스시 북부 구릉 신도시(鳥栖北部丘陵新都市)’ 내에 규슈 공장(현재 규슈 사업소)을 신설. |
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1999년 | 4월
다이닛폰 스크린제조주식회사, 주식회사 호리바 제작소와의 공동 출자로 주식회사 사쿠를 설립.
5월
창업자인 반도 가즈히코 씨가 ‘성형용 금형의 연구 개발’ 및 ‘멀티플런저 방식의 발명 고안’으로 오주 훈장(黄綬褒章) 수상.
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2000년 | 3월
규슈 공장(현재 규슈 사업소)이 ISO9001 인증 취득.
9월
오사카증권거래소 시장 제1부에 상장.
11월
도쿄증권거래소 시장 제1부에 상장.
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2001년 | 3월
본사 및 공장이 ISO14001 인증 취득.
5월
TOWAM Sdn.Bhd.가 ISO9001 인증 취득.
10월
중국 상하이시에 도와 반도체설비(상하이)유한공사를 설립. |
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2002년 | 3월
교토 히가시 사업소, 규슈 사업소, 도쿄 영업부(현재 도쿄 영업소)가 ISO14001 인증 취득.
5월
창업자인 반도 가즈히코 씨가 교토 발명협회(京都発明協会) 회장에 취임.
TOWAM Sdn.Bhd.가 ISO14001 인증 취득.
6월
중국 쑤저우에 TOWA반도체설비(쑤저우)유한공사를 설립.
9월
중국의 상하이 소딕소프트웨어유한공사에 자본 참가. |
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2004년 | 1월
대만 신주시에 대만 도와 반도체설비주식유한공사를 설립.
3월
싱가포르에 TOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.를 설립.
5월
필리핀 라구나주에 TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporation을 설립. |
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2006년 | 4월
TOWA서비스주식회사를 설립. |
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2013년 | 1월
미국 캘리포니아주에 TOWA USA Corporation을 설립.
4월
한국 서울특별시에 TOWA한국주식회사를 설립.
10월
네덜란드 다이펜시에 TOWA Europe B.V.를 설립. |
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2014년 | 7월
창업자인 반도 가즈히코 씨가 ‘멀티플런저 방식’ 및 ‘모듈 방식’의 발명으로 반도체 업계 발전에 크게 기여한 공적 등을 높이 평가받아 교쿠지쓰쇼 훈장(旭日小綬章) 수상.
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2015년 | 10월
SEMES Co.,Ltd.의 몰딩사업을 넘겨 받음. |
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2018년 | 8월
OMRON LASERFRONT주식회사(현재 TOWA LASERFRONT주식회사)의 주식을 취득하여 자회사화.
10월
TOWA (Nantong) Co., Ltd를 설립하고 Kinergy EMS (Nantong) Co., Ltd.의 금형제조사업을 양수함. (같은 해 11월) |
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2019년 | 1월
독일 뒤셀도르프시에 TOWA Europe GmbH를 설립.
3월
태국 방콕에 TOWA THAI COMPANY LIMITED를 설립. |
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2021년 | 9월
중국 쑤저우에 토와반도체 설비 연구개발 (쑤저우) 유한공사 설립. |
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2022년 | 1월
Fine International Co., Ltd.(현재 TOWA 화인 주식회사)의 주식을 취득하여 자회사화. |
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2023년 | 3월
말레이시아 페낭주에 TOWA TOOL SDN. BHD.를 설립하고 K-TOOL ENGINEERING SDN. BHD.의 금형제조사업을 양수함. (같은 해 4월) |
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교토에서 세계로
