수지로 반도체와 외부를 전기적으로 절연시켜서 패키징하는 몰딩 기술은 반도체의 신뢰성 확보에 있어서 꼭 필요한 기술입니다.
당사에서는 싱귤레이션 장치의 주요 기능인 다이서와 핸들러를 자체 개발했습니다.
반도체 등 전자부품의 수지 패키징 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
초정밀 금형 제조 기술로 탄생한 당사 엔드밀, 드릴은 고정밀도로 내마모성이 뛰어나고 긴 수명을 실현할 수 있는 제품입니다.
IoT 기술을 활용해 TSS를 서포트 TEN-System
TEN-System은 IoT와 Web 시스템을 통해 TSS를 전면적으로 서포트하여 정확하고 신속하게 서비스를 제공합니다.
상으로 한 거래는 물론이며 중고 기기의 매매에 필요한 ‘매입’, ‘재생’, ‘판매’, ‘서포트’를 일괄적으로 취급하고 있습니다.
회사정보
“세계 최첨단“을 활동의 장으로 삼는 반도체 패키징 솔루션 컴퍼니
더 작게, 더 얇게, 더 고밀도로….
현대사회에서 없어서는 안 되는 반도체. 이미 미래의 IoT(사물 인터넷) 사회를 향해 상상을 초월하는 속도로 진화를 거듭하고 있습니다.
끊임없는 기술 혁신을 달성하고 있는 반도체 분야에서 TOWA는 세계 초일류 기술로 인정받아온 초정밀 금형 기술을 중핵으로 최첨단 기술을 개발하는 등 고객의 테크니컬 파트너로서 함께 발전해 왔습니다.
앞으로도 ‘차세대’를 무대로 고객의 요구보다 1/4 걸음 앞선 품질로 새로운 미래를 창조해 가겠습니다.
교토에서 세계로
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Japan
TEL (+81)75-692-0250(대표)
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품질보증을 위한
국제규격 ISO9001 인증도 취득했습니다.
(반도기념연구소, INNOMS 추진실을 제외하다)
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