トランスファモールディング装置
【特長】
- 大判化対応トランスファモールディング装置
- 大判100mm X 300mmワーク対応
- 中央加圧方式(ホールドフレーム構造を採用)
- サイドゲート、トップゲート全てに対応可能
- 離型フィルム対応
- 独自の小型・高精密プレス機構
- 180トンのクランプ能力で大判リードフレーム成形可能
- 大判化対応装置ながらフットプリントは大幅に抑制
トランスファモールディング装置
【特長】
- 車載・パワーデバイス向け上下可動ピン対応
- 基板厚みに幅広く対応
- 大判100mm X 300mmワーク対応
トランスファモールディング装置
【特長】
- 基板専用モデル
- 金型構造をシンプル化、簡単な品種交換とコストダウンを実現
- 基板厚みに幅広く対応
- 4モジュール対応
- 高UPHを実現
- 大判100mm X 300mm基板対応
- 基板、MUF対応オプションの充実
トランスファモールディング装置
【特長】
- 基板専用モデル
- 基板厚みに幅広く対応
- 基板、MUF対応オプションの充実
- 部品内装基板、チップ露出成形に対応
- パッケージ厚み可変を実現
- 製品に関するお問い合わせはこちら
事例紹介
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