平素は格別のご支援、ご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
経営理念“クォーター・リード”
私どもTOWAは、半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。
当社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてまいりました。
近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転等は全て半導体により実現され、これらの市場は、今後もさらなる拡大が見込まれます。当社はその半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしてきました。これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、当社の経営理念である、「産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて、果敢なる挑戦」を実行し、新たな市場を形成してきたからに他なりません。
当社独自のコンプレッション技術は、樹脂流動がない圧縮成形で積層化やモジュール化が進む半導体メモリや生成AI用半導体など、技術的難易度が高まる最先端半導体パッケージに最適な技術です。また、樹脂の使用効率はほぼ100%で、お客様のコスト削減や環境にも配慮した技術となっています。このコンプレッション技術は2009年のリリース以来、他社の追随を許しておらず、当社独自の技術となっています。
