FFTシリーズ
FFT1030G
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 顆粒樹脂を用いたTOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
- 多品種変量生産に最適なフルオート装置
- ウェハレベル成形にも対応(マニュアル装置対応)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 液状樹脂(シリコーン、エポキシ)を用いたTOWA独自のコンプレッションモールディング方式を採用
- LEDパッケージ等の多品種変量生産に最適
- 基板の自動供給、ディスペンサーユニットによる樹脂自動供給が可能なフルオート装置
- ウェハレベル成形にも対応(マニュアル)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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事例紹介
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