CPMシリーズ
CPM1080 フルオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
- 業界初 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- 大きい反りや、高重量のワーク搬送を実現(自社製搬送ロボットを搭載)
- 離型フィルムのプリカット方式を採用(特許取得済)
- 1成形あたりの離型フィルム使用量を約25%削減(当社比)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
- 製品に関するお問い合わせはこちら
CPM1080 セミオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
- オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
- 業界初 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- 離型フィルムのプリカット方式を採用(特許取得済)
- 1成形あたりの離型フィルム使用量を約25%削減(当社比)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1080 マニュアル
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
- 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 業界初 超大判成形のフルオート化を実現
- 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
- パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180 セミオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
- オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
- パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180 マニュアル
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
- 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
- パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
事例紹介
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利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。
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ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。
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ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。
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当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。