WLP/PLP プロセス
トータルソリューション

メモリー実装の多様化やパッケージの大型化など、先端パッケージ技術の進化に伴い、モールディング技術の重要性が高まっています。
TOWAは独自のコンプレッション成形技術により、ウェハから超大判パネルまで幅広いサイズに対応し、多様化する市場ニーズに応えてまいります。
さらに、モールドから個片化まで、各プロセスに対応する装置を展開し、WLP/PLPの製造工程を幅広くサポートします。

レーザシンギュレーション技術

レーザを活用した高速ダイシングにより、異形状や狭ピッチ、厚物パッケージなどの加工に対応します。砥石を使用しない非接触加工により、水や消耗品の削減を図り、高品質・高生産性に貢献します。
さらに、お客様のニーズに応じて、マーキングなど複数の加工機能を1台に集約する「4in1」の実現に向けた技術開発を進めています。

MOLDING

先端パッケージ向けのウェハから□700mmの超大判パネルまで、幅広いサイズの成形に対応します。メモリーの高密度化・3D化やパッケージの大型化に加え、車載向けパワー半導体や基板関連など、多様なニーズに応える成形ソリューションを提案します。

SINGULATION

レーザ方式およびブレード方式により、多様なパッケージや実装基板の高精度カットに対応します。異形状・厚物などの幅広い切断加工に加え、大判パネルの個片化や反り矯正など、さまざまな加工ニーズに応えるソリューションを提案します。

LASER

TOWAレーザーフロント株式会社より、ウェハマーキングをはじめ、レーザを活用した切断・トリミング・溶接などの加工技術を紹介します。

THERMAL NANOIMPRINT

半導体モールディング装置で培った技術を応用し、熱ナノインプリント技術の実用化に取り組んでいます。大型プレスによる高精度な加圧・熱転写技術と真空成形技術を活用。UV方式と比較して光源設備が不要で、設備・運用コストの低減に貢献します。微細金型加工から受託成形・装置販売までトータルサポートを目指します。

SERVICE

TOWATEC株式会社より、中古機販売・買取、装置リニューアル、定期メンテナンスなど、装置ライフサイクルを支える多面的なサポート体制を紹介します。

ハッピーアワーのご案内
12月10日（木）16:00～17:00

TOWAもハッピーアワーに参加します！
お飲み物などをご用意して、皆様のお越しをお待ちしております。