WLP/PLP プロセス
トータルソリューション

パッケージの大型化に伴い、
300mmウェハから□300mmクラスのパネルサイズへの移行が進展。
超大判化を見据えつつも、実現性と歩留まりを重視した段階的なパネル化が主流となっており、TOWAはこうした動向を踏まえ、モールド・カット各プロセスに最適な装置を提案。

新開発
レーザシンギュレーション技術

レーザを活用した高速ダイシングにより、直線と曲線を組み合わせた異形状製品や高密度実装製品のカットに対応。水や砥石を使用しない非接触・消耗品レス加工で、高品質・高生産性に貢献。

MOLDING

先端パッケージ向け□500・600mmクラスから、次世代を見据えた□700mm超大判パッケージまで対応。モバイル向けアプリケーションプロセッサや通信メモリ、車載向けパワー半導体・IPM・ECUなど、幅広いパッケージの成形ソリューションを提案。

SINGULATION

レーザ方式およびブレード方式により、大小さまざまなパッケージや実装基板の高精度カットを実現。ハーフカットやカット前の反り矯正装置など、多様な形状に対応可能な製品を提案。

LASER

TOWAレーザーフロント株式会社より、ウエハマーキングをはじめ、レーザを活用した切断・トリミング・溶接などの加工技術を紹介。

SERVICE

TOWATEC株式会社より、中古機販売・買取、装置リニューアル、定期メンテナンスなど、装置ライフサイクルを支える多面的なサポート体制を紹介。