CASEに代表される電動化や自動運転、インフォテインメントの進化に貢献する最新技術をご紹介いたします。
ブース内には、パワー半導体やECUに加え、自動運転システムやコネクテッドカーに期待されている2.5DやChipletといった先端パッケージのモールドサンプルを展示し、豊富な半導体パッケージング技術と経験を活かした最適なソリューションをご提案いたします。

SINGULATION

大小さまざまなパッケージの個片カットや、実装基板の高精度カット技術、さらに自動化による省人化設備を、自社製ブレードとともにご紹介いたします。

COATING

防汚性や耐久性に優れた超撥水や赤外線透過コーティングを可能にする当社独自のコーティング技術をご紹介いたします。

LASER

TOWAレーザーフロント株式会社より、車載分野における多種多様な微細加工に関する課題解決に貢献するため、レーザー発振器から加工装置まで幅広い製品・技術を取り揃えております。