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超精密金型

精緻を極め進化を続けるTOWAのモールド技術

LSIの信頼性を完璧に“封止”するためのキーテクノロジー、
それが半導体樹脂封止金型(モールド)技術です。創業者・坂東和彦が、モールド技術の第一人者として一躍世界に名乗りを上げたのは1960年のことでした。

複雑な金型形状の設計・製造の壁を「どんなに複雑な金型形状もシンプルなものの組み合わせで複雑な形状をつくる」という発想の転換によって、ブレイクスルーしたのです。
従来の超精密モールド製作法の常識を根底から覆した“モジュールシステム”は、まさに近代金型工作法の革命でした。

この超精密金型技術こそ、当社のコア・コンピタンス“源泉”といえるものなのです。

マルチプランジャ成形方式とコンプレッションモールドの開発

1980年2月、創業者・坂東和彦をはじめとした技術者たちは、ついに世界初の“マルチプランジャ成形方式”による全自動半導体樹脂封止製造装置の試作に成功しました。

マルチプランジャ成形方式というのは、複数(マルチ)のポット・プランジャ機能(樹脂注入機構)を持つ上型、下型一体金型による成形方式。

この発明によって、樹脂量有効活用率は大幅に改善し、成形サイクルは実に5分の1まで一気に短縮し、均等な加圧の実現によって品質も飛躍的に安定するようになりました。
それ以後もFM成形法、コンプレッションモールドなど先進のオリジナル技術を数多く開発し続け、品質向上・コストダウンを強力に推進したことによって世界のシリコンフィールドにおけるデファクトスタンダードとなった当社の金型技術は、世界の半導体製造工場の合理化・効率化に貢献しています。

こうした半導体樹脂封止領域における独自技術の相次ぐ開発によって、超精密金型という言葉はやがて当社の代名詞的存在になっていったのです。