HOME > 技術紹介 > モールディング

モールディング

あらゆる生産ニーズに対応するTOWAの半導体封止技術

「必要なときに」「必要なものを」「必要なだけ」をコンセプトに、 トランスファーモールド方式とコンプレッションモールド方式によって、あらゆる半導体パッケージングデバイスに対応できるモジュール式半導体封止装置をご提供いたします。

トランスファーモールド方式とコンプレッションモールド方式

かつて半導体封止工程の自動化、省資源化、高品質化、高生産性を実現した当社のマルチプランジャ成形方式。
半導体デバイス進化の波は従来方式の限界を感じさせる勢いで押し寄せ、モジュール式次世代封止システムの開発を促しました。

当社は、トランスファーモールド方式とコンプレッションモールド方式による異なった装置をラインナップし、あらゆる次世代半導体デバイスに対応。

また当社独自の真空成形技術によるファインモールド(FM成形法)は困難を可能にする技術として高い評価を獲得しています。
当社のパッケージングシステムは、多種変量生産方式によってあらゆる生産ニーズに対応しています。

さらに携帯電話から液晶ディスプレイや車載機器、照明向けなど市場が急速に拡大しているLEDに対して、コンプレッションモールド方式を採用し、高品質と生産性を両立させる装置を開発し、業界から注目を浴びています。