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技術紹介

常に世界から信頼される最先端技術の開発を目指す、
TOWAの半導体パッケージング・テクノロジー。

マルチプランジャ成形金型を原点に始まった当社の世界最先端技術の開発。
以来、次々と新しいフィールドに浸透し、モールディング、シンギュレーションという半導体製造の後工程における中核プロセスで、最先端のソリューションを提供しています。

また、微細化の進む半導体生産技術、合理化、高効率化だけでなく、半導体技術そのものの進化に大きく貢献し続けています。

超精密金型

LSIの信頼性を完璧に“封止”するためのキーテクノロジー、半導体樹脂封止金型(モールド)技術をご紹介します。

超精密・微細加工

光学系の高品位な微細金型、その他あらゆる産業分野の超精密微細加工のご要望にお応えする独自の技術をご紹介します。

モールディング

あらゆる半導体パッケージングデバイスに対応できるモジュール式半導体封止技術をご紹介します。

シンギュレーション

ますます多様化する半導体に対応するための、より高精度・高精細・高速度なシンギュレーション技術のご紹介です。

ファインプラスチック

身近な製品に活用されているファインプラスチックモールド技術をご紹介します。

研究開発

日進月歩で進化するテクノロジーの分野に最適なソリューションを提供するため、当社は多岐に渡るカテゴリーを融合した研究開発を続けています。