誇りある世界的な「モノづくり」企業として－ TOWAは「お客様のニーズに対するCS(Customer Satisfaction)の徹底的追求」のため、世界最先端のソリューションを提供するとともに、創造への情熱を注ぎ続けてまいります。
すでに現代社会で不可欠な存在となった半導体は、来るべきユビキタス社会に向け、想像を超えるスピードで進化し続けています。TOWAは、常に技術革新が求められる半導体パッケージングというフィールドで、世界を驚かせる最先端の技術を開発し、世界中の半導体メーカーとコミュニケートしながらサービス&マーケティングを展開しています。
そして、半導体パッケージで培った技術を活かして、LEDや自動車用電子部品など新たなフィールドへと広がっています。
LSIの信頼性を完璧に“封止”するためのキーテクノロジー、それが半導体樹脂封止金型（モールド）技術です。
当社会長・坂東和彦が、モールド技術の第一人者として一躍世界に名乗りを上げたのは1960年のことでした。
複雑な金型形状の設計・製造の壁を「どんなに複雑な金型形状もシンプルなものの組み合わせで複雑な形状をつくる」という発想の転換によって、ブレイクスルーしたのです。
従来の超精密モールド製作法の常識を根底から覆した“モジュールシステム”は、まさに近代金型工作法の革命でした。
この超精密金型技術こそ、当社のコア･コンピタンス“源泉”といえるものなのです。
マルチプランジャ成形金型を原点に始まった
TOWAの世界最先端技術の開発。
以来、次々と新しいフィールドに浸透し、モールディング、
シンギュレーションという半導体製造の後工程における
中核プロセスで、最先端のソリューションを提供しています。
また、微細化の進む半導体生産技術、合理化、高効率化だけでなく、
半導体技術そのものの進化に大きく貢献し続けています。
モールディングとは，半導体チップや金線を外部からの応力、湿気や汚染物質から守るために、モールド樹脂を用いて固める技術です。TOWAは、トランスファモールド方式とコンプレッションモールド方式による異なった装置をラインナップし、あらゆる次世代半導体デバイスに対応しています。
シンギュレーションとは、モールド封止された半導体を、個々のチップに切断する技術です。多様化する半導体パッケージにおいて、正確なカットを実現するためにTOWAでは高度画像処理技術を用いて、パッケージ位置の検出を行い、様々なパッケージ形状に正確かつ柔軟に対応し、生産性の向上に繋げています。
省エネルギー・長寿命で、蛍光灯や電球に替わる光源として、応用範囲と生産数量を伸ばし続けるLED。照明用高輝度LEDでは半導体封止に用いられる固形のエポキシ樹脂から、液状のシリコーン樹脂が主流となり、従来の成形技術では量産対応が困難とされていました。
TOWAはコンプレッションモールド方式を用いることで、成形が困難とされてきた液状樹脂による樹脂封止を実現。レンズ成形とLED封止を同時に行うことができるため、安定したLEDレンズの成形を高効率で行うことが可能、樹脂効率も100%を実現し、高価なシリコーン樹脂を無駄なく活用できます。LED分野においても不可能を可能にしたTOWAの技術力は世界中から注目されています。
製品1つに対して複数の工程（封止工程、レンズ貼り付け工程など）が必要であることからコストダウンが難しい
レンズ成形工程とLED封止工程を同時に行うこと、
1度に複数個の製品を成形できることから高生産性と高効率化を図れる。
電子制御化が急速に進む自動車には、至るところにECUなどの電子部品モジュールが搭載されています。
これらの電子モジュールに求められる特性は飛躍的に高いレベルにあり、小型・高密度化、高性能・多機能化および搭載環境の変化による放熱・高耐熱化要求から、エポキシ樹脂での封止ニーズが拡大しています。
TOWA独自の真空成形技術によるファインモールド（FM成形法）は成形時に金型内部を真空にする成形手法で、形状が複雑で成形難度の高い製品でも、高品質の成形が可能で困難を可能にする技術として高い評価を獲得しており、
自動車車載機器においての可能性が期待されています。
