コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 進化した高精度プレスによりパッケージ厚み精度の向上
- 装置内クリーン化によるコンタミ対策強化
-
高UPH化による生産性向上
-
TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
-
ダブルレイヤー構造
-
大判100mm X 300mmサイズに対応
-
大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- ヒートシンク/メタルシールド対応コンプレッションモールディング装置
- コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
- ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
- 同時成形によりヒートシンク取り付けの工程削減が可能
- 簡単な切り替えで従来の品種の成形も可能
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 進化した高精度プレスによりパッケージ厚み精度の向上
- 高精度超低圧成形により微細構造デバイスの高品質化を実現
- シングルレイヤー構造
- 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- 大判100mm × 300mmサイズに対応
- 製品に関するお問い合わせはこちら
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
- ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
- 生産性の高いダブルレイヤー構造
- 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
- ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
- 大判100mm X 300mmサイズに対応
- 樹脂の有効使用率の改善
- 設備のダウンサイズ
- 標準オプションによる短納期対応
- ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- ヒートシンク/メタルシールド対応コンプレッションモールディング装置
- コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
- ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
- 同時成形によりヒートシンク取り付けの工程削減が可能
- 簡単な切り替えで従来の品種の成形も可能
- 低背化、高品質の実現
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
- ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
- シングルレイヤー構造
- 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
- ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
- 大判100mm X 300mmサイズに対応
- 樹脂の有効使用率の改善
- 設備のダウンサイズ
- ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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