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製品紹介

TOWAの「知の技術」が活かされた、
しなやかな発想と創造力で、世界の最先端ニーズに応えます

高度化が進む半導体産業と共に歩み続ける製造装置メーカーとして、しなやかな発想と創造力、そして独自の思想で培ったインテリジェント化技術で、世界の最先端ニーズに応えて行きます。

モールディングとシンギュレーションの二つの柱

各テクノロジー別に製品を紹介しております。

モールディング シンギュレーション
モールディング

常にクォーターリードを続けるTOWAのモールディング装置。
ニーズに合わせた様々な装置を取り揃えております。

LED(光半導体)
LED(光半導体)

室内灯や薄型TV、車両向けとして需要が高まるLED。
試作から量産まで、サポートいたします。

LCM1010
FFT1030W
YPS120
半導体

デジタル家電や各種携帯機器の性能向上につれ、その搭載率が高まる半導体。
TOWAは、その生産量の増減にフレキシブルに対応できる生産設備でお客様をサポートいたします。

スタック・ダイ・パッケージ
スタック・ダイ・パッケージ

1つのパッケージに機能を集約する、大容量のメモリーを搭載する上で欠かせないのがスタックダイの技術。
TOWAは多彩なテクノロジとラインナップで、生産に貢献いたします。

Y1R
FFT1030G
PMC1040
YPM1180
MAP-BGA
MAP-BGA

半導体の信号を取り出すのは、端子。その端子の数を劇的に増やす事に成功したのがBGAパッケージでした。このBGAの生産性を飛躍的に高めたのが、一括モールドした後で個片に切断するMAP-BGAです。
TOWAは多彩な技術で、安定した生産に貢献いたします。
切断については、シンギュレーションの項目を参照ください。

Y1R
FFT1030G
PMC1040
YPM1180
QFP/SOP
QFP/SOP

携帯デジタルプレーヤーや車載用として、その高い信頼性から採用されるQFP/SOPのパッケージ群。
TOWAは多彩な設備で、生産に貢献いたします。

Y1R
Y120
YPS120
YPM1180


センサー・モジュール製品
車載モジュール成形品

カーエレクトロニクスの進展に伴い、ECU(Electric Control Unit)などのモジュール部品やセンサー類が著しく進化しています。
TOWAはこれまで培ったモールディング技術を最大限に活かし、あらゆるご要望にお応えしてまいります。
お気軽に営業担当までご相談ください。

PMC1040
YPM1180
ウエハーレベル
ウェハーレベル

従来のリードフレームや基板にチップを搭載して封止(モールド)するのではなく、デバイスの最小化を求めてウエハー状でモールドするのが、ウエハーレベル・パッケージです。
ここでも、TOWAの薄型化技術と高精度なコントロールが生きています。

 

お気軽に営業担当までご相談下さい。

大型基板
大型基板

デバイスのコストダウンを図るには、一度により多くのデバイスを生産すること。
その為には、リードフレーム、基板の大型化が必要です。
TOWAでは、次代を見据えたラインナップで、ご要望に応えてまいります。

PMC1040
その他のアプリケーション

上記(LED・半導体)以外の分野でも弊社のモールディング技術を生かしたソリューションを提案しております。お気軽に営業担当までご相談ください。

シンギュレーション

複合素材や難削材料、あるいは曲線カットなど、ますます多様化する半導体の個片化。時代の波に対応するため、シンギュレーションシステムには、より高精度・高速度な技術革新が要求されています。
TOWAは長年にわたり培ってきたシンギュレーション装置の実績を基に、お客様の生産効率向上に貢献するソリューションを提供します。

半導体

集積化・小型化が進む半導体パッケージに対し、ベストのシンギュレーション装置をご提供いたします。

MAP-BGA / QFN
MAP-BGA
MAP-BGA

BGA(ボール・グリッド・アレイ)・QFNは、大量生産の時代になり、一括モールドの後、高速にシンギュレーションできる装置が求められております。
TOWAは、高速化に加え、装置の安定性を増したシンギュレーション装置をご提供します。

FMS3040
LED・その他のアプリケーション

LEDやその他のアプリケーションのシンギュレーションについては、お気軽に営業担当までご相談ください。