このたび「ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ ２０２２」へ出展させていただく運びとなりました。
今回当社はAdvanced Packaging and Chiplet Summitへ参画し、
最先端パッケージへの最適なモールディングソリューションをご提案させて頂きます。
当社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。
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日程 時間 会場 小間 入場料 |
2022年12月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 東館 Hall3 No.3549 無料（要招待券）>>招待券登録はこちら |
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日程 |
2022年12月14日(水)～16日(金) |
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時間 |
10:00～17:00 |
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会場 |
東京ビッグサイト |
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小間 |
東館 Hall3 No.3549 |
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入場料 |
無料（要招待券） |
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Advanced Packaging向け樹脂封止技術
最先端半導体に活用されるWLP／PLPプロセスに対し、高品質かつ生産性向上に貢献する当社のコンプレッションモールディング技術をご紹介。 |
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モバイル半導体向け樹脂封止技術
通信モジュールやセンサー・カメラなどのデバイスに対し、製品のダメージ軽減に貢献する低圧成形技術や多機能化を実現する両面成形技術をご紹介。 |
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車載半導体向け樹脂封止技術
パワー半導体やECUなどの車載デバイスに対し、信頼性向上・パッケージの小型化に貢献する一括成形技術や露出成形技術をご紹介。 |
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シンギュレーション技術
小型から厚モノパッケージのカット、さらに成形前基板のカットまで幅広く対応可能な当社のシンギュレーション技術をご紹介。 |
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レーザ技術
レーザを活用した溶接・切断・トリミング加工技術をご紹介。 |
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ラボラトリー・ものづくりサポート体制
試作・プロセス開発を行う当社ラボ設備から生産を支える多様なサービスまでお客様のお問い合わせから試作・量産まで一貫した安心のサポート体制をご紹介。 |
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Advanced Packaging向け樹脂封止技術
最先端半導体に活用されるWLP／PLPプロセスに対し、高品質かつ生産性向上に貢献する当社のコンプレッションモールディング技術をご紹介。 |
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モバイル半導体向け樹脂封止技術
通信モジュールやセンサー・カメラなどのデバイスに対し、製品のダメージ軽減に貢献する低圧成形技術や多機能化を実現する両面成形技術をご紹介。 |
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車載半導体向け樹脂封止技術
パワー半導体やECUなどの車載デバイスに対し、信頼性向上・パッケージの小型化に貢献する一括成形技術や露出成形技術をご紹介。 |
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シンギュレーション技術
小型から厚モノパッケージのカット、さらに成形前基板のカットまで幅広く対応可能な当社のシンギュレーション技術をご紹介。 |
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レーザ技術
レーザを活用した溶接・切断・トリミング加工技術をご紹介。 |
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ラボラトリー・ものづくりサポート体制
試作・プロセス開発を行う当社ラボ設備から生産を支える多様なサービスまでお客様のお問い合わせから試作・量産まで一貫した安心のサポート体制をご紹介。 |
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東京ビッグサイト東館 Hall3 No.3549
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