このたび「ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ ２０２１ Ｈｙｂｒｉｄ」へ出展させていただく運びとなりました。
今回当社ブースでは、半導体モールディング技術およびレーザ技術のご提案をさせて頂きます。
当社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。
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日程 2021年12月15日（水）～17日（金） 時間 10:00～17:00 会場 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 小間 Hall1 No.1921 入場料 無料（要招待券）>>招待券登録はこちら
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日程 2021年12月15日（水）～17日（金） 時間 10:00～17:00 会場 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 小間 Hall1 No.1921 入場料 無料（要招待券）>>招待券登録はこちら
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車載分野における半導体成形技術
| ECUやパワー半導体などの車載デバイスに対し、信頼性向上・パッケージの小型化に貢献する一括成形技術や露出成形技術をご紹介。 |
モバイル分野における半導体成形技術
| 通信モジュールやセンサー・カメラなどのデバイスに対し、製品のダメージ軽減に貢献する低圧成形技術や多機能化を実現する両面成形技術をご紹介。 |
AI/IoT分野における半導体成形技術
| 最先端半導体に活用されるWLP／PLPプロセスに対し、高品質かつ生産性向上に貢献する当社のコンプレッションモールディング技術をご紹介。 |
シンギュレーション技術
| 小型から厚モノパッケージのカット、さらに成形前基板のカットまで幅広く対応可能な当社のシンギュレーション技術をご紹介。 |
レーザ技術
| TOWAレーザーフロント株式会社より、レーザを活用した微細加工、切断、ウエハマーキング等の加工技術をご紹介。 |
ラボラトリー紹介
| お問い合わせから試作・量産まで安心のサポート体制をご紹介。 さらに、お客様の試作・プロセス開発を行う当社ラボ設備も併せてご紹介。 |
