「CEATEC2023(10/17-20)」へ出展いたします。

展示内容はTOWAのコア技術を駆使した浮遊映像レンズやユニットやTOWA独自のセラミックスコーティングであるBANCERA(バンセラ)や超精密加工・EF (電鋳) 技術などをご紹介しております。

弊社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。

 

開催概要

 

日程

時間

会場

ブース位置

入場料

 

2023年10月17日(火)~20日(金)

10:00~17:00

幕張メッセ >>アクセス情報はこちら

HALL4 K024

無料(要招待券)

 

開催概要

 

日程

時間

会場

ブース位置

入場料

 

2023年10月17日(火)~20日(金)

10:00~17:00

幕張メッセ >>アクセス情報はこちら

HALL4 K024

無料(要招待券)

 


展示内容

浮遊映像技術


高品質光学レンズによる鮮明な映像。浮遊映像を生み出す3D用レンズは、ミクロン単位の微細なレンズの集積によって出来ています。
透過型レンズの採用で、ゆがみの少ない鮮明な浮遊映像を実現しました。
TOWAの超精密加工技術を駆使して製作した金型を使って、日本国内の自社射出成形工場(クリーンルーム環境)で製造した樹脂製レンズです。
シンプルな構成で、軽量な樹脂製レンズのため、さまざまな用途での活用が期待できます。

 

コーティング・表面処理技術


TOWA独自のセラミックスコーティングであるBANCERA(バンセラ)で、金型の離型性・防汚性・耐久性が飛躍的に向上します。
ゴム成形型・樹脂成形型などの各種金型、医薬品などの成形打錠杵、機械摺動部品など、幅広い分野でご要望にお応えします。
光学用途向けに開発した高硬度かつ反射防止機能をもつBANCERA-OPT、超撥水処理などの新技術をご紹介します。

 

超精密加工・EF (電鋳) 技術


非軸対称・非球面などの自由曲面加工をサブミクロンオーダーの形状精度かつ超鏡面を実現します。
EF (電鋳)技術が微細・複雑形状を高い転写率で最大サイズφ1100mmまでの大判製作に対応します。

 

 

 

射出成形技術


クリーンルーム環境で医療用製品を中心とした高精度な成形品製作から組立まで一貫して対応します。

 

 

 

  ブース位置

幕張メッセ HALL4 ブースK024

 

ceatec23map.jpg

 


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