このたび「第１４回 国際 カーエレクトロニクス技術展」へ出展させていただく運びとなりました。
今回当社ブースでは、半導体モールディング技術・超精密加工技術・コーティング技術・レーザ技術などのご提案をさせて頂きます。
当社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。
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日程 2022年1月19日（水）～ 21日（金） 時間 10:00～18:00 ※最終日は17:00まで 会場 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 小間 Hall5 No.39-44 入場料 無料（要招待券）>>招待券登録はこちら
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日程 2022年1月19日（水） ～ 21日（金） 時間 10:00～18:00 ※最終日は17:00まで 会場 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 小間 Hall5 No.39-44 入場料 無料（要招待券） >>招待券登録はこちら
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EV関連製品の樹脂封止技術
| 次世代環境車の電動化をアシストするECU・パワー半導体などのモジュール製品に対し、信頼性向上・パッケージ小型化に貢献する一括成形技術をご紹介。 |
自動運転関連製品の樹脂封止技術
| 自動運転の安全性向上に不可欠なセンサー・カメラモジュールに対し、センシング部や放熱部などの部分露出に対応可能な露出成形技術をご紹介。 |
通信（５Ｇ）関連製品の樹脂封止技術
| コネクテッドカー向け通信モジュールに実装される繊細なデバイスに対し、製品ダメージ軽減に貢献する低圧成形技術をご紹介。 |
超精密微細加工技術・EF技術
| 金型製造で培った豊富な加工手法と高レベルな環境制御により、形状精度0.5μm以下、面粗さRa0.9nm以下の超精密微細加工を実現。さらに、最大φ1100mmの低応力転写による大判EF(電鋳)に対応し、生産性向上に貢献。 |
コーティング技術
| 当社独自のセラミックス系コーティング「BANCERAコーティング」など、多様なコーティング技術をご紹介。離型性・防汚性・耐久性に優れ、樹脂のインジェクション成形金型やゴム成形用金型の品質向上に貢献。機械摺動部・ガラスなどへのコーティングも可能。 |
レーザ技術
| TOWAレーザーフロント株式会社より、レーザを活用した微細加工・切断・ウェハマーキングをご紹介。 |
ラボラトリー紹介
| お客様の試作・プロセス開発を行う当社ラボ設備をご紹介。 お問い合わせから試作・量産まで安心のサポート体制をご提供。 |
