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株主・投資家の皆様へ

ご挨拶

代表取締役社長 岡田博和

平素は格別のご支援、ご高配を賜り、厚く御礼申 しあげます。

“TOWA 真価に挑む”

私どもTOWAは、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、 マルチプランジャー技術、近年ではコンプレッションモールドの開発をはじめとした様々な革新を成し遂げて まいりました。

近年、IoTに代表されるように、皆様方のライフスタイルを大きく変える電子機器が 次々に登場しておりますが、それは半導体の革新が可能にしたものと 言っても過言ではありません。当社はその半導体組立工程における モールディング分野で、長年にわたり、 “世界トップシェア” を維持してまいりました。これは当社の経営理念である、 『 産業社会が最も求める“技術開発”を根幹に、クォーター・リードに 徹した“新製品・新商品”の創成に向けて、果敢なる挑戦 』 を 実行してきたからに他なりません。お客様の本当に求めるものを深く追求し、 誰にもまねのできない技術を創り出し、この世に無い新たな製品を 生み出してきたからこそ成し得たものです。

 TOWA 変革への歩み出し
2014年4月には「TOWA10年ビジョン」と、そのマイルストーンとなる 「中期(3ヵ年)経営計画」を発表いたしました。「新たな市場の創造」を テーマに、当社のコアとなる事業領域では、モールド工程において、今までにない 新たなビジネスモデルであるトータルソリューションサービスを構築するとともに、 既存の事業領域にとどまることなく、超精密受託加工などの新分野に対する投資も 積極的に行ない、技術開発型企業として“真価”に挑み、変革し続けております。

これからも当社は、お客様のお役に立てる技術力、つまり“TOWAの 真価”にますます磨きをかけ、また業界のリーディングカンパニーとして 社会貢献や地球環境への取り組みにも積極的に参加し、株主様を はじめとするステークホルダーの皆様のご満足を高めることを目指して まいります。株主・投資家の皆様には倍旧のご支援を賜りますよう お願い申し上げます。

2017年1月