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株主・投資家の皆様へ

ご挨拶

代表取締役社長 岡田博和

平素は格別のご支援、ご高配を賜り、厚く御礼申 しあげます。

“TOWA 真価に挑む”

私どもTOWAは、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、またモールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、それらにかかわる自動化技術を持ち数々の技術革新を成し遂げてまいりました。

近年、スマホ・IoT・AIや自動運転そしてビックデーターを用いたサービス等、これらは全て半導体により実現され、将来に限りない成長を見込まれます。当社はその半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしてきました。これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、当社の経営理念である、『産業社会が最も求める“技術開発”を根幹に、クォーター・リードに徹した“新製品・新商品”の創成に向けて、果敢なる挑戦』を実行し、新たな市場を形成してきたからに他なりません。

 TOWA 次なる変革
2014年4月に「TOWA10年ビジョン」と、そのマイルストーンとなる「第一次中期(3ヵ年)経営計画」を発表し、想定以上の結果を残す事ができました。2017年4月より「エンパワーメントで挑戦と飛躍を」をテーマに、次なる目標に向け「第二次中期(3ヵ年)経営計画」を策定いたしました。既存事業への更なる深化に合わせ、コア技術を堅持しながらも既存領域にとどまることなく新分野に対する展開を積極的に行ない、技術開発型企業として“真価”に挑み、変革し続けてまいります。

これからも当社は、お客様のお役に立てるプロセス・製品およびサービスを提供し、“TOWAの真価”に挑み続け、業界のリーディングカンパニーとして社会貢献や地球環境への取り組みにも積極的に参加し、株主様をはじめとするステークホルダーの皆様のご満足を高めることを目指してまいります。株主・投資家の皆様には倍旧のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2017年6月