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歴史

「モノづくり」への原点回帰により、さらなる成長へ

1979年『東和精密工業株式会社』として設立した当社は、数々の新技術を提案し、業界の発展に大きく貢献してまいりました。
業界にさらなるデファクトスタンダードを打ち立てるべく、コア・コンピタンスたる「金型関連技術」、「モノづくり」への原点に立ち戻って、さらなる成長を目指します。

TOWAの歴史

1970年~][1980年~][1990年~][2000年~

1979年 4月
創業者 坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」および「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立する。(昭和54年4月17日)
  京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設する。
1980年 2月 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
1986年 5月 TOWA総合技術センターを新設する。
1987年 2月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞する。
1988年 7月 TOWA Singapore Mfg. Pte. Ltd.を設立し子会社とする。
12月
本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更する。
1989年 12月 社章を日本商標として登録する。
1990年 3月 名和精工株式会社(現TOWATEC株式会社)の株式を取得し子会社とする。
1991年 3月
京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設する。(総合竣工は1992年6月)
  株式会社バンディックの株式を取得し子会社とする。
4月 Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.(現TOWAM Sdn. Bhd.)の株式を取得し子会社とする。
1993年 11月 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社韓国TOWA株式会社(2002年11月、SECRON Co., Ltd.に社名変更)を設立する。(2011年7月、合弁関係を解消)
1994年 11月 韓国の株式会社東進に資本参加する。(出資比率50%、現35%)
1995年 9月 中国蘇州市に合弁会社蘇州STK鋳造有限公司を設立する。(出資比率14% 現11.2%)
  Intercon Tools, Inc.(現 TOWA America Corporation) の株式55%(現100%)を取得し子会社とする。
1996年 9月 大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に上場する。
1998年 3月
京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。
4月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞する。
10月 JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立する。(出資比率40%)
12月 ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得する。
  佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現九州事業所)を新設する。
1999年 4月 大日本スクリーン製造株式会社、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サークを設立する。(出資比率20%)
5月
創業者 坂東和彦が「成形用金型の研究開発」ならびに「マルチプランジャ方式の発明考案」により黄綬褒章を受章する。
2000年 3月 ISO9001の認証を九州工場(現九州事業所)において取得する。
9月 大阪証券取引所市場第一部に上場する。
11月
東京証券取引所市場第一部に上場する。
2001年 3月 ISO14001の認証を本社・工場において取得する。
5月 ISO9001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得する。
10月 中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立する。
2002年 3月 ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現東京営業所)において取得する。
5月 創業者 坂東和彦が京都発明協会会長に就任する。
  ISO14001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得する。
6月
中国蘇州にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立する。
9月 中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加する。(出資比率18%)
2004年 1月 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立する。
3月 シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.を設立する。
5月 フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporationを設立する。
7月 ドイツミュンヘン市にTOWA Europe GmbHを設立する。
2006年 4月 TOWAサービス株式会社を設立する。
2013年 1月 米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立する。
4月 韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立する。
10月 オランダダイフェン市にTOWA Europe B.V.を設立する。
2014年 7月 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャー方式および「モジュール方式」の
発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し
旭日小綬章を受章する。
2015年 10月 SEMES Co.,Ltd. のモールディング事業を譲受する。